EDA與制造相關文章 日本Resonac宣布在美國建先進封裝和材料研發中心 11月22日，日本半導體材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 發表于：2023/11/23 消息稱臺積電考慮在日本建設第三工廠，瞄向 3nm 芯片制造 據知情人士消息，臺積電已告知供應鏈合作伙伴，稱其正考慮在日本熊本縣建設第三座芯片工廠，生產先進 3 納米芯片，項目代號臺積電 Fab-23 三期。 發表于：2023/11/21 2023硅片制造風云：21個項目、348GW硅棒、硅片產能將落地 據“草根光伏”粗略統計，2023年硅棒、硅片環節將有348GW的產能落地（含試投產項目）。 發表于：2023/11/16 ITEC推出RFID嵌體貼片機，速度和精度均刷新業內記錄 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設備速度快3倍，精度高30%。 發表于：2023/11/15 三星計劃投資10萬億韓元用于采購ASML EUV光刻機 消息稱三星計劃向ASML進口更多ASML極紫外（EUV）光刻設備，ASML將在五年內提供總共 50 套設備。 發表于：2023/11/15 電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會在深圳召開 11月7日， 由中國電子電路行業協會CPCA主辦的2023 電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開。 發表于：2023/11/10 現代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協議 【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協議。英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。 發表于：2023/11/8 佳能CEO談最新納米壓印光刻機：不能賣到中國 佳能公司計劃將其新芯片制造設備的定價僅為ASML Holding NV最好的光刻機成本的一小部分，尋求在目前在中美科技競爭中發揮核心作用的尖端設備領域取得進展。 發表于：2023/11/6 新思科技與Arm持續加速先進節點定制芯片設計 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴大合作，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm®技術提供優化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統，將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發。基于雙方三十多年的緊密合作關系，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。 發表于：2023/11/2 新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性，推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP ? 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。 ? 新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。 ? UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量。 發表于：2023/10/31 極速智能，創見未來 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會 發表于：2023/10/30 “Arm 全面設計”借助生態系統之力，擁抱 Arm 定制芯片時代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發者等行業領先企業，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統開發。Arm 全面設計生態系統的合作伙伴將可優先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現創新和加速上市時間，并降低打造定制芯片的成本和難度。 發表于：2023/10/28 泛林集團以 FIRST Global機器人挑戰賽為舞臺培養未來STEM人才 北京時間2023年10月24日——2023年度 FIRST Global機器人挑戰賽于10月7-10日在新加坡舉辦。 發表于：2023/10/25 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節點后段的最小目標金屬間距，后三類用于工藝窗口評估。 發表于：2023/10/24 新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業內領先的廣泛車規級IP組合 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。 發表于：2023/10/23 ?…113114115116117118119120121122…?
