EDA與制造相關文章 三星SSD價格二季度將上調20-25% 據媒體報道，三星電子今年第二季度上調企業用SSD價格20%至25%的決策，主要源于市場需求的劇增。 原本，三星電子計劃的價格上調幅度是15%，但顯然市場需求的增長超出了預期，因此價格上調幅度有所擴大。 與此同時，根據調研機構TrendForce的報告，消費級SSD的價格也預計將再次上漲，漲幅預計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產影響的持續，以及供應商庫存水平的下降。盡管第二季度的NAND閃存采購量略低于一季度，但閃存 發表于：4/2/2024 2023Q4全球代工產值環比增長10% 2023Q4 全球代工產值環比增長 10%：臺積電占比 61%、三星占比 14% 發表于：4/2/2024 臺積電美國廠4月中試產 量產時間提前至2024年底 《科創板日報》2日訊，近日業界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進行首條生產線試產，并在今年底完成量產所有準備，若一切順利，原計劃2025上半年量產的時程有機會提前至2024年底。對于相關傳聞，臺積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進度良好，相關內容以公司正式對外信息為準。 發表于：4/2/2024 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 發表于：4/2/2024 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 據 Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發。業界人士普遍認為，玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發展的關鍵方向之一。 發表于：4/1/2024 俄羅斯自主芯片嚴重受挫：超過50％的都是廢片！ 據俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。 報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調校，二是芯片封裝工人技能不足。” 消息人士還透露，俄羅斯已經可以小批量封裝處理器，但達到一定規模后，廢片就會大量出現，無法在規模上維持足夠的良率。 發表于：4/1/2024 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據媒體報告，隨著全球對芯片的需求持續攀升，臺積電也開始大量招聘員工。 臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。 目前臺積電的員工人數已經從2020年底的56000人迅速增長至77000人。 發表于：4/1/2024 我國科學家在壓電材料領域有里程碑式重大突破 據央視新聞報道，最新一期《科學》發表題為“具有大壓電響應的可生物降解鐵電分子晶體”的文章，該成果由東南大學團隊完成。 科研人員首次將鐵電化學與生物電子學有機結合，創新性地開發了一例壓電響應直追無機陶瓷鈦酸鋇（BTO）的可生物降解有機鐵電晶體。 這是自1880年居里兄弟發現壓電效應以來的一個里程碑式的重大突破。 發表于：4/1/2024 漢高粘合劑助力半導體封裝行業高質量發展 編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創新產品和解決方案，包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業高質量發展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術和產品方面的進展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產銷量占全球比重超過60%。快速增長的產業和市場青睞對汽車半導體產業提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰性環境中保持高可靠性，進而保障駕乘安全和舒適。 發表于：3/29/2024 美施壓盟國收緊對華芯片設備維護服務 美國正在與盟國討論，要求收緊對中國芯片制造設備的維護服務。彭博社報道稱，當地時間27日，美國商務部負責工業與安全的副部長艾倫?埃斯特韋斯對媒體表示，正在力推對關鍵部件提供維護的限制，并且正與盟友進行討論。 報道稱，2023年，華為技術有限公司推出一款搭載中國制造的7納米芯片的新型5G智能手機。彭博社此前分析稱，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國際，仍依賴美國應用材料公司和荷蘭阿斯麥的設備。 發表于：3/29/2024 ASML受限光刻機在華維護問題懸而未決 ASML受限光刻機在華維護問題“懸而未決” 發表于：3/29/2024 荷蘭預留13億歐元挽留光刻機龍頭ASML 3月29日消息，據國外媒體報道稱，荷蘭政府正積極行動，力求確保光刻機技術領軍者ASML繼續扎根本土。 根據荷蘭媒體披露的文件草案，該計劃包括恢復對技術移民的稅收減免，并為阿斯麥總部所在地——埃因霍溫地區的發展預留10億至13億歐元資金。 ASML首席執行官溫寧克（Peter Wennink）此前曾警告稱，該公司高度依賴熟練的外國勞工，并擔心荷蘭的商業環境正在惡化。 發表于：3/29/2024 SEMI預估臺積電英特爾年內建成2nm晶圓廠 3 月 28 日消息，國際半導體產業協會（SEMI）近日發布產業鏈報告，認為芯片巨頭臺積電和英特爾有望在今年年底之前建成 2 納米晶圓廠。 發表于：3/28/2024 ASML新款NXE:3800E EUV光刻機引入部分High-NA機型技術 3 月 27 日消息，據荷蘭媒體 Bits&Chips 報道，ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術，運行效率得以提升。 根據IT之家之前報道，NXE:3800E 光刻機已于本月完成安裝，可實現 195 片晶圓的每小時吞吐量，相較以往機型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技術 High-NA（高數值孔徑） EUV 采用了更寬的光錐，這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬，會導致影響晶圓吞吐量的光損失。因此 ASML 提高了光學系統的放大倍率，從而將光線入射角調整回合適大小。 但在掩膜尺寸不變的情況下，增加光學系統放大倍率本身也會因為曝光場的減少影響晶圓吞吐量。因此 ASML 僅在一個方向上將放大倍數從 4 倍提升至 8 倍，這使得曝光場僅用減小一半。 而為了進一步降低曝光時間，提升吞吐量，有必要提升光刻機載物臺的運動速率。ASML 工程師就此開發了同時兼容現有 0.33NA 數值孔徑系統的新款快速載物臺運動系統。 發表于：3/28/2024 SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內存逾一成 SK 海力士：HBM 今年銷售額將占整體內存逾一成，明年供應繼續緊張 發表于：3/28/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
