EDA與制造相關文章 培風圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠 作為EDA領域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝和器件仿真軟件）在器件設計和工藝開發環節中發揮著重要作用。如果說EDA是集成電路“皇冠上的明珠”，那么TCAD則是最閃亮的一顆。 長久以來，少數海外企業把持TCAD市場，圍繞技術、人才、資金、生態構筑起森嚴的行業壁壘，為后入者帶來重重挑戰，TCAD也成為國內EDA產業鏈亟待突破的卡脖子環節。 十余年來，蘇州培風圖南半導體有限公司（以下簡稱“培風圖南”）堅持自主研發和創新投入，突破重重挑戰，始終圍繞TCAD“城墻口”持續沖鋒。2022年，3D器件仿真工具實現交付，2024年，3D FinFET工藝仿真工具首次送樣國內某頭部芯片制造商，培風圖南成為國內唯一實現TCAD商用的廠商。 發表于：4/18/2024 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 4 月 17 日消息，據《日經新聞》報道，東芝公司正尋求裁員 5000 人，這一數字約占其老家日本的員工總數 10%。 發表于：4/18/2024 英偉達Blackwell平臺產品帶動臺積電今年CoWoS產能提高150% 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。 發表于：4/18/2024 中國大陸半導體設備支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中國大陸的半導體設備支出約占據了全球總額的三分之一。 根據半導體行業組織SEMI的數據，2023年全球半導體制造設備的銷售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：4/17/2024 解讀財報視角下晶圓代工競爭格局 財報視角下晶圓代工競爭格局：中芯、華虹、晶合、芯聯各自強在哪里？ 發表于：4/17/2024 Microchip 擴大與臺積電合作伙伴關系，加強半導體制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。 發表于：4/16/2024 日本汽車及半導體廠商開發基于Chiplet的車用SoC 日本汽車及半導體廠商開發基于Chiplet的車用SoC 由14家日本汽車和半導體公司組成的汽車先進SoC研究中心（ASRA）最近獲得了日本新能源和工業技術綜合開發組織（NEDO）的資助。這筆資金將促進使用Chiplet（小芯片）技術的下一代汽車SoC的開發。 基于Chiplet的SoC預計將支持2030年以后的新車型。NEDO已提供2024年第一筆資金10億日元（660萬美元）。日本經濟產業大臣Ken Sato表示，NEDO將根據研發項目的進展情況及時提供資金支持。 發表于：4/16/2024 消息稱三星電子本季度NAND閃存產能環比提升30% 4 月 16 日消息，據韓媒《朝鮮日報》報道，三星電子本季度在韓國平澤和中國西安 NAND 生產線的晶圓投片量相較上季度提升約 30%。不過三星方面對進一步的增產持謹慎態度，以免影響到 NAND 價格的漲勢。 在馬力全開的情況下，三星電子 NAND 閃存生產線季度晶圓投片量可超 200 萬片。 而目前三星內部對二至四季度的晶圓投片量均設下了 120 萬片的紅線，這意味著整體產能利用率維持在 50% 左右。 發表于：4/16/2024 特斯拉裁員或波及中國：高管已接到這一要求 4月16日，特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克(Elon Musk)已宣布，將全球裁員逾10%。據美媒報道，此次裁員行動可能也波及中國。 美媒稱，據特斯拉中國高管透露，近幾個月來，公司已要求他們確定對團隊至關重要的職位。其中一些人說，他們被要求按照表現對團隊成員進行排名。 根據中國乘用車市場信息聯席會發布的數據，特斯拉在中國產銷量已經連續兩個季度遭遇同比下滑。外媒在報道特斯拉裁員時指出，特斯拉在中國受到的競爭壓力尤其大。 發表于：4/16/2024 韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 《科創板日報》15日訊，據韓國業界消息，韓國半導體巨頭三星電子、SK海力士正利用氖氣回收技術，以實現可持續發展，并降低成本、減輕供應風險。SK海力士近日宣布與韓國氣體供應商TEMC合作，在氖氣回收方面取得突破。三星電子也緊隨其后，計劃在2025年將氖氣回收技術整合到其制造工藝當中。氖氣用于半導體光刻中激發激光，通過利用裝置收集廢氣，SK海力士與TEMC實現了72.7%的氖氣回收率，并計劃將效率進一步提升至77%。 發表于：4/16/2024 日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司 4 月 15 日消息，日本先進半導體代工企業 Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開設子公司 Rapidus Design Solutions，負責 Rapidus 在美業務的整體發展。 這一位于硅谷的辦事處旨在加強 Rapidus 同美國先進無廠半導體設計企業、技術合作伙伴等的聯系。 Rapidus Design Solutions 的首任總經理兼總裁為亨利?理查德（Henri Richard）。 理查德曾于 2002~2007 年擔任 AMD 首席銷售 / 營銷官，也在 IBM、閃迪、希捷擔任過這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷售營銷團隊的組建。 發表于：4/15/2024 美光科技：臺灣地震導致DRAM芯片季度供應下降5% 中國臺灣花蓮7.3級強震對于存儲芯片市場的影響持續發酵。 鈦媒體App獲悉，4月12日，全球存儲芯片巨頭美光科技（Micron）向美國SEC發布文件稱，中國臺灣4月3日發生的地震將導致公司生產的DRAM（動態隨機存取記憶體）產品供應在本季度內造成高達中個位數百分比的影響，即5%左右。 美光方面也強調，目前就公司運營和供應鏈影響來看，所有美光團隊成員都是安全的，而且這場地震對設施、基礎設施或工具沒有永久性影響，也不會影響我們的長期 DRAM 供應能力。 發表于：4/15/2024 英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝 2024年4月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。 發表于：4/12/2024 英飛凌與韓國造船海洋聯合開發船舶電氣化技術 2024年4月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與韓國造船海洋（HD KSOE）簽署了諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節能，利用功率半導體技術聯合開發新興船用發動機和機械電氣化的第一步。 發表于：4/12/2024 SK海力士無錫代工廠25億元出售 SK海力士無錫代工廠25億元出售 發表于：4/12/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
