EDA與制造相關文章 光刻機巨頭ASML被傳將“離開”荷蘭 據荷蘭《電訊報》3月6日報道，一名消息人士透露，因荷蘭政府的反移民政策傾向，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）正計劃搬離荷蘭。目前，荷蘭政府已成立了一個名為“貝多芬計劃”的特別工作組，由首相馬克·呂特親自領導，以探索阻止ASML離開的方法。 消息還稱，ASML已向荷蘭政府提出了意向，表示將有可能在其他地方擴張或遷移，法國是選擇之一。 發表于：2024/3/7 谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝 根據韓媒 FNN 報道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級封裝 "（FOWLP）工藝。 發表于：2024/3/7 三星確認第二代3納米工藝更名為2納米 3 月 5 日消息，三星確認第二代3納米工藝更名為2納米，而該工藝計劃將于今年年底前量產。去年年底就有更名的相關消息，而現在基本已經得到確認。 發表于：2024/3/6 美光計劃部署納米印刷技術以降低DRAM芯片生產成本 美光計劃部署納米印刷技術以降低DRAM芯片生產成本 發表于：2024/3/6 韓國兩家芯片設備制造商遭黑客入侵 韓國兩家芯片設備制造商遭黑客入侵 韓國國家情報局表示，朝鮮在2023年12月和2024年2月滲透了兩家公司的服務器，竊取了其設施的產品和生產設施的藍圖。韓國國家情報局在一份聲明中說，這些黑客采用了一種被稱為“living off the land（LOTL）”的技術，最大限度地減少惡意代碼并使用服務器內安裝的現有合法工具，從而難以用安全軟件檢測到，建議各韓國公司采取預防措施。 發表于：2024/3/6 GDDR7 顯存標準正式發布 3 月 6 日消息，固態技術協會 JEDEC 今日正式發布 JESD239 GDDR7 顯存標準（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺設備最高可達 192 GB/s。 發表于：2024/3/6 Intel曬史上最貴開箱：全球首臺高NA光刻機已裝機 Intel發布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺高NA EUV光刻機，已經開始在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內安裝了。 這臺型號為Twinscan EXE:5000的光刻機著實是個龐然大物，運輸過程中動用了250個貨箱，總重約150噸，先用飛機從荷蘭運到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。 目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時約6個月，然后還得花時間調試。 發表于：2024/3/6 臺積電計劃在2025年開始生產2納米芯片 蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。 但新報告指蘋果努力開發3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。 蘋果此前已經采用了臺積電的5納米技術，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。 這些芯片已經被應用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。 發表于：2024/3/5 南亞內存20nm技術被盜損失數十億 據媒體報道，中國臺灣內存大廠南亞(Nanya)發生了一起內部竊密案，涉及到20nm工藝技術，造成嚴重損失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內存芯片制造工藝，曾向相關業務部門的員工開設了線上培訓課程。 南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關技術資料，作為自己后續跳槽的資本。 發表于：2024/3/5 2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元 2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰。在地緣政治和整體經濟等各種不確定因素的影響下，機構預計，2023年全球IC設計和IDM行業收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。 機構預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。 發表于：2024/3/5 三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電 近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產的芯片性能也無法與臺積電的產品相媲美。據報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。 發表于：2024/3/5 SK海力士三星電子HBM良率僅65% 據韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內存大幅擴產。不過 HBM 內存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關需求。 作為 AI 半導體市場搶手貨的 HBM 內存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內存晶圓，其中一層 DRAM 出現問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。 發表于：2024/3/5 AI浪潮帶動存儲芯片再進化 全球產業數位化，數位資料規模攀升，加上AI技術興起，全球對資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。 其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發性存儲的NAND Flash固態硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發性存儲的靜態隨機存取存儲（SRAM）與動態隨機存取存儲（DRAM）。 發表于：2024/3/5 使用大面積分析提升半導體制造的良率 設計規則檢查 （DRC） 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規則通常根據所使用設備和工藝技術的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規。常見的DRC規則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規格，以避免在制造過程中出現短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 發表于：2024/3/4 芯原業界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU 2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。 發表于：2024/3/4 ?…102103104105106107108109110111…?
