EDA與制造相關文章 臺積電開始量產特斯拉Dojo AI訓練模塊 5 月 21 日消息，據 DigiTimes，臺積電宣布開始利用其 InFO_SoW 技術生產特斯拉 Dojo AI 訓練模塊，目標是到 2027 年通過更復雜的晶圓級系統將計算能力提高 40 倍。 發表于：5/21/2024 蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產能 蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產能 發表于：5/21/2024 機構：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 機構：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 據市調機構TrendForce估算，市場對HBM需求呈現高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產能投片，預計到今年底前，HBM將占先進制程比例為35%，其余則用以生產LPDDR5（x）與DDR5產品。 以HBM最新進展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗證，年中交貨。 發表于：5/21/2024 臺積電CoWoS先進封裝產能告急 臺積電CoWoS先進封裝產能告急！根本無法滿足AI GPU需求 發表于：5/21/2024 13張圖詳細解讀全球半導體供應鏈 13 張圖穿透全球半導體供應鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？ 發表于：5/20/2024 Intel：2030年底全球50%半導體都將在美歐生產 英特爾CEO帕特·基辛格在最新發布的2023-2024年度企業社會責任（CSR）報告中，設定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產。 這一目標旨在構建一個不畏未來劇變的供應鏈，以應對全球供應鏈的脆弱性問題。 基辛格表示，隨著數字化和人工智能時代的來臨，半導體產業的重要性日益凸顯。 為了迎接這一挑戰，英特爾推出了專為AI時代設計的系統級芯片代工服務，并以可持續發展為核心構建其業務。 據估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應商、客戶和行業同行合作開發下一代可持續流程和產品。 發表于：5/20/2024 消息稱蘋果COO威廉姆斯訪問臺積電 探討AI芯片開發 5 月 20 日消息，臺媒《經濟日報》消息，蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）低調拜訪臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待。雙方主要討論了蘋果自研 AI芯片的開發，以及臺積電使用先進制程技術生產芯片等事宜。 蘋果需要更多半導體先進技術支持，此前蘋果已包下臺積電 3 納米首批產能，若后續預定 2 納米乃至更先進制程的首批產能，臺積電營收將繼續增加，今年有機會創新高，預計可達 6000 億元新臺幣（當前約 1350 億元人民幣）。 發表于：5/20/2024 日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位 日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位 發表于：5/17/2024 半導體研究機構：2026年中國大陸IC晶圓廠產能將增至全球第一 機構：2026年中國大陸IC晶圓廠產能將增至全球第一 半導體研究機構Knometa Research發布了截至2023年末按國家/地區劃分的半導體生產能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區生產的半導體晶圓產量）及未來預測。 報告顯示，2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 發表于：5/17/2024 Rapidus攜手RISC-V設計商Esperanto開發低功耗數據中心AI芯片 5 月 16 日消息，日本先進晶圓代工企業 Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構芯片設計企業 Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發面向數據中心領域的低功耗 AI 芯片。 發表于：5/17/2024 臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設 5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上再次確認，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設，預估 2027 年投產。 臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業 —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設立歐洲半導體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業各持股 10%。 發表于：5/16/2024 三星SK海力士將超過20%的DRAM產線轉換為HBM 三星、SK海力士將超過20%的DRAM產線轉換為HBM 發表于：5/15/2024 美國官宣對中國電動汽車加征關稅：提高至100% 5月14日消息，今日，美國白宮發布公告，拜登宣布對中國鋼鐵和鋁、半導體、電動汽車、電池、關鍵礦物、太陽能電池、船舶、起重機、醫療用品等提高關稅。 電動汽車：關稅將從25%提高到100%。 電池、電池組件和零件以及關鍵礦物：鋰離子EV電池的關稅將從7.5%提高到25%，非EV電池從7.5%提高到25%，電池零件從7.5%提高到25%；自然石墨和永磁體的關稅將從0提高到25%。 此外，此次加征關稅還涉及到其他方面，具體如下： 太陽能電池：2024年，太陽能電池（無論是否組裝成組件）的關稅將從25%提高到50%。 鋼鐵和鋁：2024年，某些鋼鐵和鋁產品的關稅將從0-7.5%提高到25%。 半導體：到2025年，半導體的關稅將從25%提高到50%。 發表于：5/15/2024 SK海力士HBM4E內存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國際存儲研討會上不僅分享了 HBM4E 內存開發周期將縮短到一年的預期，也介紹了該內存的更多細節。 SK 海力士技術人員 Kim Kwi Wook 表示，這家企業計劃使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 內存。 發表于：5/15/2024 歐美制裁下的俄羅斯半導體：成本翻倍 杯水車薪 俄烏沖突爆發后，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地就相繼出臺了針對俄羅斯的半導體的出口管制，希望通過阻斷半導體供應，以降低俄羅斯的軍事戰力。 不過，根據美國企業研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份報告顯示，盡管做出了這些努力，但俄羅斯通過間接渠道依然獲得了一些芯片，只是獲取芯片的成本增加了近一倍。 此外，俄羅斯還獲得了一些半導體設備及材料，但是對于俄羅斯孱弱的芯片制造能力來說，依然是杯水車薪。 發表于：5/15/2024 ?…9899100101102103104105106107…?
