EDA與制造相關文章 日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司 4 月 15 日消息，日本先進半導體代工企業 Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開設子公司 Rapidus Design Solutions，負責 Rapidus 在美業務的整體發展。 這一位于硅谷的辦事處旨在加強 Rapidus 同美國先進無廠半導體設計企業、技術合作伙伴等的聯系。 Rapidus Design Solutions 的首任總經理兼總裁為亨利?理查德（Henri Richard）。 理查德曾于 2002~2007 年擔任 AMD 首席銷售 / 營銷官，也在 IBM、閃迪、希捷擔任過這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷售營銷團隊的組建。 發表于：2024/4/15 美光科技：臺灣地震導致DRAM芯片季度供應下降5% 中國臺灣花蓮7.3級強震對于存儲芯片市場的影響持續發酵。 鈦媒體App獲悉，4月12日，全球存儲芯片巨頭美光科技（Micron）向美國SEC發布文件稱，中國臺灣4月3日發生的地震將導致公司生產的DRAM（動態隨機存取記憶體）產品供應在本季度內造成高達中個位數百分比的影響，即5%左右。 美光方面也強調，目前就公司運營和供應鏈影響來看，所有美光團隊成員都是安全的，而且這場地震對設施、基礎設施或工具沒有永久性影響，也不會影響我們的長期 DRAM 供應能力。 發表于：2024/4/15 英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝 2024年4月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。 發表于：2024/4/12 英飛凌與韓國造船海洋聯合開發船舶電氣化技術 2024年4月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與韓國造船海洋（HD KSOE）簽署了諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節能，利用功率半導體技術聯合開發新興船用發動機和機械電氣化的第一步。 發表于：2024/4/12 SK海力士無錫代工廠25億元出售 SK海力士無錫代工廠25億元出售 發表于：2024/4/12 臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規模試產 4 月 12 日消息，根據供應鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。 臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。 發表于：2024/4/12 臺積電年末試產2nm工藝 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。 據報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone 17 Pro上。 根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產，小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。 發表于：2024/4/12 消息稱三星電子最快本月晚些時候量產第9代V-NAND閃存 4 月 12 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，三星最快于本月晚些時候實現第 9 代 V-NAND 閃存的量產。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 閃存將于“今年初”量產，擁有業界領先的堆疊層數。 三星于 2022 年 11 月量產了 236 層第 8 代 V-NAND，這意味著兩代之間的間隔為一年半左右。 發表于：2024/4/12 2026年中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一 2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一 發表于：2024/4/12 晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持 晶圓制造商 SK siltron 獲美國 7700 萬美元支持 4 月 11 日消息，SK 集團旗下的 SK siltron 是韓國國內唯一的半導體晶圓制造商，也是當前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國、美國生產 SiC 晶圓，也在開發 GaN 晶圓。 發表于：2024/4/12 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯網參考設計平臺 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經網絡處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平臺——Arm Corstone?-320，以加速實現語音、音頻和視覺系統的部署。 發表于：2024/4/10 通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業一直在努力尋找可取代傳統銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發表于：2024/4/10 臺積電收獲美國840億元現金＋貸款 臺積電收獲美國840億元現金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發表于：2024/4/9 三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證 整體高度縮減 發表于：2024/4/9 三星SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產 消息稱三星、SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產，滿足端側 AI 需求 發表于：2024/4/9 ?…949596979899100101102103…?
