EDA與制造相關文章 臺積電換帥！ 臺積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代。 在過去6年里，作為臺積電總裁，魏哲家帶領臺積電面對前所未見的增長與發展，未來他將面臨地緣政治等3項重大挑戰。但魏哲家也是被創辦人張忠謀譽為“準備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來，半導體從科技供應鏈的一環轉變為美中競爭關鍵戰場。與此同時，全球新冠疫情引發的空前芯片短缺，導致主要經濟體為強化供應鏈韌性，紛紛將芯片制造引入國內。 發表于：6/4/2024 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠：建成后每周可產1.5萬片晶圓 發表于：6/4/2024 華為高管稱目前能解決7nm就非常好 3/5nm拿不到！華為高管稱能解決7nm就非常好：我國發力28nm及更成熟制程 發表于：6/4/2024 戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價！戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 發表于：6/4/2024 芯片三巨頭發力CFET架構以備戰埃米時代 臺積電三星英特爾發力CFET工藝以備戰埃米時代 發表于：6/4/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的 以市場為導向的創新光電解決方案工業技術領導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場上首款采用低釋氣和不銹鋼設計的可現貨供應的UV F-Theta鏡頭，該新鏡頭比傳統產品具有更強的耐用性，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導體、晶片加工和電子顯示行業中的激光材料加工應用。 發表于：6/3/2024 美光HBM內存能效優異迅速成為韓廠威脅 能效優異，消息稱美光在 HBM 內存領域迅速成為韓廠威脅 6 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道指，在優異能效等因素下，美光正迅速在 HBM 內存領域成為 SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業的威脅。 發表于：6/3/2024 中國電子學會綠色PC標準正式發布 中國綠色PC標準正式發布！首款酷睿Ultra綠色一體機減碳超60％ 發表于：6/3/2024 Intel CEO將宴請中國臺灣供應鏈 Intel CEO將宴請中國臺灣供應鏈：包括被NVIDIA獨漏的仁寶電腦 發表于：6/3/2024 美國推遲對中國進口顯卡主板等恢復征收關稅 6月1日消息，據外媒最新報道稱，美國推遲對中國進口的顯卡、主板等產品征收關稅，時間暫定寬限1年。 報道中提到，之前美國貿易代表（USTR）已通知，白宮將于6月15日對部分中國進口商品重新啟動特朗普時代的關稅。 其中，25%的關稅將持續有效至2025年5月31日，但美國可以選擇更新和延長關稅，但最終他們還是選擇延后。 由于中國長期以來一直是顯卡、主板和許多其他組件的主要生產國，恢復征收關稅有可能抬高產品價格。 據美國金融研究辦公室（Office of the Federal Register OFR)公布的調查結果顯示，加增25%的高關稅會對美國PC市場造成很大損失。 目前沒有替代的產品，幾乎都來自中國制造，如果強制性加增，勢必會讓美國的PC玩家以更高價格才能買到產品。 發表于：6/3/2024 X-FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案 中國北京，2024年5月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。 發表于：5/31/2024 泰瑞達交付第 8,000 臺 J750 半導體測試系統 2024年5月21日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，與獨立第三方集成電路測試服務企業偉測科技共同達成一項里程碑式結果，暨順利交付第 8,000 臺 J750 半導體測試平臺。 發表于：5/31/2024 2024年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽火熱開賽 2024 年 5 月 30 日，中國西安訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日與全國大學生電子設計競賽（以下：NUEDC）組織委員會在西安交通大學就2024年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽（以下：AITIC）舉辦簽署合作協議。值此，繼2018年以來，兩年一屆的“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽第四屆比賽，正式拉開帷幕。 發表于：5/31/2024 蘇姿豐暗示AMD將采用三星3nm制程 臺積電3nm產能被蘋果等包圓 蘇姿豐暗示：AMD將采用三星3nm制程 發表于：5/31/2024 日本宣布嚴格管控半導體和機床等領域 日本宣布嚴格管控半導體和機床等領域：防止技術外漏 5月30日消息，據媒體報道，日本經濟產業省近日宣布，將在半導體、先進電子零部件、蓄電池、機床及工業機器人、飛機零部件等五大關鍵產業領域實施更為嚴格的監管措施，以遏制技術外泄風險。 發表于：5/31/2024 ?…949596979899100101102103…?
