EDA與制造相關文章 曝臺積電3nm產能供不應求致驍龍8 Gen4漲價 曝臺積電3nm產能供不應求：驍龍8 Gen4要漲價 發表于：6/14/2024 國內首條光子芯片中試線月底調試 國內首條光子芯片中試線月底調試 產業鏈國產化進程不斷提速 發表于：6/14/2024 成本可降低數倍 EUV光源的替代方案來了 成本可降低數倍！EUV光源的替代方案來了！ 目前臺積電、英特爾和三星等頭部的晶圓制造商積極地發展尖端先進制程工藝，希望在單位面積內塞入更多的晶體管，以維持摩爾定律的繼續有效。為此，他們在7nm制程上就都已經采用了售價高達1.5億歐元的EUV光刻機，而未來進入2nm以下的埃米級制程則需要采用售價高達3.5億歐元的High NA EUV光刻機。這些機器之所以如此昂貴，其中一個關鍵原因在于，它們的EUV光源的生產，都采用的是目前地球上最強大的商用激光器，通過轟擊金屬錫滴來來產生13.5nm EUV光源。 發表于：6/14/2024 三星祭出交鑰匙代工服務 加速AI芯片生產 6月14日 三星正在構建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務，計劃將所有的生產流程整合起來，以更快地交付AI芯片產品，滿足不斷增長的用戶需求。 在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進代工技術的計劃。這家全球最大的存儲芯片制造商，將通過整合其存儲器、代工和封裝業務，為AI芯片制造提供一站式服務。 發表于：6/14/2024 華大九天收購阿卡思近50%股權 華大九天收購阿卡思近50%股權，華為哈勃投資等退出！ 發表于：6/14/2024 Rapidus宣布同IBM開發2nm制程芯粒封裝量產技術 日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發 2nm 制程芯粒封裝量產技術 發表于：6/13/2024 三星宣布其首個背面供電工藝節點SF2Z將于2027年量產 三星電子宣布其首個背面供電工藝節點 SF2Z 將于 2027 年量產 發表于：6/13/2024 美國芯片制造業迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 美國芯片制造業迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 發表于：6/13/2024 中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星 6月12日消息，根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。 從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益于消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯電，躍升至第三名，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優于其它對手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費節帶動供應鏈智能手機與消費性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，中芯國際市占有望維持在第三。 發表于：6/13/2024 專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺積電CoWoS？專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發表于：6/13/2024 HBM供不應求 美光廣島新廠2027年量產 HBM供不應求，美光廣島新廠2027年量產 發表于：6/13/2024 三星公布芯片技術路線圖 6月13日，三星公布芯片技術路線圖，以贏得AI業務。 根據三星預測，到2028年其AI相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。三星推出的先進工藝采用的背面供電網絡技術將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術提高了功耗、性能的同時，顯著降低了電壓。 三星還表示，其提供邏輯、內存和先進封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現量產。 發表于：6/13/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優化的低釋氣不銹鋼設計，適用于UV紫外激光材料加工應用。 發表于：6/12/2024 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園 2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業園，實現公司在同一個園區內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。 發表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發表于：6/12/2024 ?…919293949596979899100…?
