一位大學(xué)教授表示，玻璃基板的商業(yè)化將威脅目前使用的先進(jìn)封裝技術(shù)的主導(dǎo)地位，例如臺積電的CoWoS。

專門從事先進(jìn)封裝技術(shù)的美國佐治亞理工學(xué)院教授Yong-Won Lee近期在首爾舉行的工業(yè)會議上表示，玻璃基板的目標(biāo)市場很明確，它們將用于芯片市場高端領(lǐng)域的人工智能（AI）和服務(wù)器芯片。

CoWoS是臺積電的2.5D封裝技術(shù)，其中CPU、GPU、I/O、HBM（高帶寬存儲）等芯片垂直堆疊在中介層上。英偉達(dá)A100、H100以及英特爾Gaudi均采用該技術(shù)制造。

玻璃基板被譽(yù)為封裝基板的未來，將取代目前廣泛使用的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。

基板的核心由樹脂玻璃取代，這使其在表面分離和互連與芯片對準(zhǔn)的均勻性方面具有優(yōu)勢。

玻璃基板還有望引入尺寸超過100x100mm的封裝基板，從而可以封裝更多芯片。

研究該技術(shù)的公司包括英特爾、Absolics、三星電機(jī)、DNP和Ibiden。

Absolics是SKC和應(yīng)用材料的合資企業(yè)，最近其佐治亞州工廠開始試運(yùn)行，目標(biāo)是明年開始商業(yè)化生產(chǎn)。

Yong-Won Lee表示，與CoWoS不同，玻璃基板無需中介層即可安裝SoC和HBM芯片。這意味著可以在更低的高度安裝更多芯片。

佐治亞理工學(xué)院今年5月在科羅拉多州舉行的2024年IEEE第74屆電子元件技術(shù)會議上展示了其論文，該論文在玻璃基板上安裝60個芯片（6個xPU6單元，54個HBM單元）。這意味著它比臺積電在同一會議上展示的CoWoS-R技術(shù)多出3.7倍的芯片。