EDA與制造相關文章 三星啟動其首批第九代V-NAND閃存量產 三星啟動其首批第九代 V-NAND 閃存量產 發表于：2024/4/23 英特爾High NA EUV光刻機有望在三代節點沿用 4 月 22 日消息，英特爾近日宣布完成世界首臺商用 High NA EUV 光刻機的安裝。 而在上周的一場電話會議上，英特爾院士馬克?菲利普斯（Mark Phillips）表示這臺耗資約 3.5 億美元 發表于：2024/4/23 光刻機巨頭ASML與荷蘭簽署意向書準備擴建 4月23日消息，荷蘭對光刻機巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔憂，但現在情況有了明顯的好轉。 根據外媒報道，荷蘭芯片設備制造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計劃在該市北部機場附近進行擴建，預計將能夠容納多達20000名新員工。 此前，荷蘭政府宣布了一項價值25億歐元的計劃，將在未來幾年內用于改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網等基礎設施。 除了基礎設施改善外，荷蘭政府還將采取行動來減輕企業的稅收負擔。 此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達了向其他地方擴張或遷移的意向，其中法國和美國都是備選地點。 發表于：2024/4/23 蘋果公布2023財年供應鏈名單 4 月 22 日消息，蘋果公司在其官網公布了 2023 財年供應鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在 2023 財年全球產品材料、制造和組裝方面的 98% 直接支出。 發表于：2024/4/23 裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？ 裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？ 發表于：2024/4/23 英特爾與美國國防部深化合作采用18A工藝生產芯片 4 月 23 日消息，美國芯片制造商英特爾與美國國防部進一步加深合作，共同研發全球最先進的芯片制造工藝，這項合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項目的第一階段基礎上拓展而來的。 發表于：2024/4/23 中國半導體產量創歷史新高 成熟制程芯片占主導 4月22日消息，中國第一季度半導體產量激增40%，標志著成熟制程芯片在中國市場的主導地位日益鞏固。 根據中國國家統計局公布的最新數據，僅三月份全國集成電路產量就高達362億片，同比增長28.4%，創下歷史新高。 這一驚人增長的背后，新能源汽車等下游行業的強勁需求功不可沒。 發表于：2024/4/22 消息稱三星電子NAND產量大增 開工率重回90%高位 消息稱三星電子NAND產量大增 開工率重回90%高位 發表于：2024/4/22 安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝 4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。 早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。 據悉，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節點，A17 Pro使用的便是N3B。 今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強版，其功耗表現優于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對較低。 另外，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 數碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。 發表于：2024/4/22 英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機 2nm以下芯片必備！英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機 發表于：2024/4/19 臺積電CEO下調2024全球代工廠預估產值增幅至10% 4 月 19 日消息，臺積電昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入為 5926.4 億新臺幣，同比增長 16.5%，環比下降 5.3%；凈利潤為 2254.9 億新臺幣，同比增長 8.9%，環比下降 5.5%。 臺積電在財報電話會議上強調了兩項重大修正：下調了全球晶圓代工行業的年度增長預期、汽車行業的增長前景從積極轉為消極。 臺積電首席執行官魏哲家在財報電話會議中表示終端應用的前景和 3 月前預期基本相同，不過此前預測全年汽車行業會增長，但現在預測會下降。 發表于：2024/4/19 美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款 美國最大存儲芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務部獲得60億美元的補貼，用于支付本土建廠項目費用，這是美國將半導體生產遷回本土努力的一部分。 據知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補貼外，美光科技是否會像英特爾和臺積電一樣、還計劃接受按照2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act，以下簡稱“芯片法案”）可以提供的貸款。 發表于：2024/4/19 SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄 韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產下一代HBM，并通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，即HBM系列的第六代產品，預計將于2026年開始量產。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，并同意合作優化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術的整合，合作應對客戶對HBM的共同要求。 發表于：2024/4/19 三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產 三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產，將推整體 HBM 定制服務 發表于：2024/4/19 消息稱臺積電2024下半年量產銳龍PRO8040/80系列AI處理器 消息稱臺積電2024下半年量產銳龍PRO8040/80系列AI處理器 發表于：2024/4/19 ?…9293949596979899100101…?
