EDA與制造相關(guān)文章 英特爾以色列新晶圓廠建設(shè)進(jìn)程暫緩 6 月 11 日消息，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報(bào)道，部分供應(yīng)商近日接到英特爾通知，取消了與以色列新晶圓廠有關(guān)的設(shè)備、材料訂單。 主管相關(guān)事務(wù)的以色列財(cái)政部官員向該媒體表示，英特爾在以投資計(jì)劃整體不變，訂單取消是正常的時(shí)間表變動(dòng)。 發(fā)表于：6/11/2024 2024Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額同比增長113% 2024Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額同比增長113%，采購額高達(dá)125.2億美元 發(fā)表于：6/11/2024 ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會(huì)面臨來自中國公司的競(jìng)爭 ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會(huì)面臨來自中國公司的競(jìng)爭！ 發(fā)表于：6/7/2024 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場(chǎng) 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場(chǎng) 發(fā)表于：6/7/2024 ASML將于今年向臺(tái)積電交付最新款光刻機(jī) 6月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，ASML將在今年向臺(tái)積電交付旗下最先進(jìn)的光刻機(jī)，單臺(tái)造價(jià)達(dá)3.8億美元。 報(bào)道中提到，ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在最近的一次電話會(huì)議上告訴分析師，公司兩大客戶臺(tái)積電和英特爾將在今年年底前獲得所謂的高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。 英特爾此前已經(jīng)訂購了最新的高NA EUV設(shè)備，第一臺(tái)設(shè)備已于12月底運(yùn)往俄勒岡州的一家工廠。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客戶臺(tái)積電何時(shí)會(huì)收到設(shè)備。 發(fā)表于：6/6/2024 2023年中國大陸買了全球1/3芯片制造設(shè)備 遙遙領(lǐng)先！中國去年買了全球1/3芯片制造設(shè)備：7nm及以下制程被封鎖 發(fā)表于：6/6/2024 高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺(tái)積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會(huì)同時(shí)采用臺(tái)積電 + 三星電子生產(chǎn)。 在昨日于臺(tái)北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會(huì)上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺(tái)積電生產(chǎn)智能手機(jī)芯片的風(fēng)險(xiǎn)”時(shí)表示，他正考慮讓臺(tái)積電與三星電子實(shí)施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：6/6/2024 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展 發(fā)表于：6/6/2024 臺(tái)積電考慮提高AI芯片代工服務(wù)價(jià)格 隨著英偉達(dá)等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達(dá)合作的芯片代工廠商臺(tái)積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。 臺(tái)積電要向英偉達(dá)漲價(jià)了 本周二，在新竹舉行的臺(tái)積電年度股東大會(huì)之后，臺(tái)積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務(wù)的價(jià)格。 發(fā)表于：6/6/2024 臺(tái)積電：我們必須在美國建廠 臺(tái)積電：我們必須在美國建廠 發(fā)表于：6/6/2024 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 發(fā)表于：6/6/2024 e絡(luò)盟現(xiàn)獨(dú)家發(fā)售Multicomp Pro 3D打印機(jī)線材系列 中國上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟正在擴(kuò)大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機(jī)線材，以滿足設(shè)計(jì)工程師、創(chuàng)作者和愛好者的不同需求。 發(fā)表于：6/5/2024 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用：最早2025年大量生產(chǎn)High NA EUV 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 發(fā)表于：6/5/2024 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過英偉達(dá)認(rèn)證 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過英偉達(dá)認(rèn)證，但否認(rèn)與功耗和散熱問題有關(guān) 發(fā)表于：6/5/2024 ?…93949596979899100101102…?
