EDA與制造相關文章 臺積電：CoWoS需求持續火爆，端側 AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期 臺積電：CoWoS 需求持續火爆，端側 AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期 發表于：2024/4/19 美光宣布量產232層QLC NAND閃存 4月17日消息，美光公司近日宣布，已成功實現232層QLC NAND閃存的量產，并已向特定關鍵SSD客戶發貨。這款革命性的閃存產品不僅面向消費級客戶端，同時還將為企業級存儲客戶和OEM廠商提供強大支持，其中就包括Micron 2500 NVMe SSD。 美光強調，這款四層單元的NAND閃存新品代表了行業的一大突破，其層數和密度均達到前所未有的水平。這種新型閃存不僅能實現比傳統NAND閃存更高的存儲密度和設計靈活性，還能有效縮短訪問時間，為各類應用提供更為流暢的體驗。 發表于：2024/4/18 ASML公開表示：將繼續為中國大陸廠商提供設備維修服務 4月18日消息，ASML公開表示，將繼續為中國大陸廠商提供設備維修服務。 此前有消息稱，美國計劃向荷蘭施壓，試圖阻止ASML在中國提供部分設備的維修服務。 發表于：2024/4/18 半導體材料解決方案商納宇新材舉辦首屆渠道大會暨產品發布會 3月25-26日，納宇半導體材料(寧波)有限責任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會暨產品發布會。活動以“互連未來、共創輝煌”為主題，匯聚了半導體行業專家、精英與來自全國各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導體封裝技術的最新進展和見證納宇新材在半導體材料領域的創新成果。 發表于：2024/4/18 阿斯麥 High-NA EUV光刻機取得重大突破 4 月 18 日消息，荷蘭阿斯麥 (ASML) 公司宣布，其首臺采用 0.55 數值孔徑 (NA) 投影光學系統的高數值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機已經成功印刷出首批圖案，這標志著 ASML 公司以及整個高數值孔徑 EUV 光刻技術領域的一項重大里程碑。 發表于：2024/4/18 培風圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠 作為EDA領域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝和器件仿真軟件）在器件設計和工藝開發環節中發揮著重要作用。如果說EDA是集成電路“皇冠上的明珠”，那么TCAD則是最閃亮的一顆。 長久以來，少數海外企業把持TCAD市場，圍繞技術、人才、資金、生態構筑起森嚴的行業壁壘，為后入者帶來重重挑戰，TCAD也成為國內EDA產業鏈亟待突破的卡脖子環節。 十余年來，蘇州培風圖南半導體有限公司（以下簡稱“培風圖南”）堅持自主研發和創新投入，突破重重挑戰，始終圍繞TCAD“城墻口”持續沖鋒。2022年，3D器件仿真工具實現交付，2024年，3D FinFET工藝仿真工具首次送樣國內某頭部芯片制造商，培風圖南成為國內唯一實現TCAD商用的廠商。 發表于：2024/4/18 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 4 月 17 日消息，據《日經新聞》報道，東芝公司正尋求裁員 5000 人，這一數字約占其老家日本的員工總數 10%。 發表于：2024/4/18 英偉達Blackwell平臺產品帶動臺積電今年CoWoS產能提高150% 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。 發表于：2024/4/18 中國大陸半導體設備支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中國大陸的半導體設備支出約占據了全球總額的三分之一。 根據半導體行業組織SEMI的數據，2023年全球半導體制造設備的銷售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：2024/4/17 解讀財報視角下晶圓代工競爭格局 財報視角下晶圓代工競爭格局：中芯、華虹、晶合、芯聯各自強在哪里？ 發表于：2024/4/17 Microchip 擴大與臺積電合作伙伴關系，加強半導體制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。 發表于：2024/4/16 日本汽車及半導體廠商開發基于Chiplet的車用SoC 日本汽車及半導體廠商開發基于Chiplet的車用SoC 由14家日本汽車和半導體公司組成的汽車先進SoC研究中心（ASRA）最近獲得了日本新能源和工業技術綜合開發組織（NEDO）的資助。這筆資金將促進使用Chiplet（小芯片）技術的下一代汽車SoC的開發。 基于Chiplet的SoC預計將支持2030年以后的新車型。NEDO已提供2024年第一筆資金10億日元（660萬美元）。日本經濟產業大臣Ken Sato表示，NEDO將根據研發項目的進展情況及時提供資金支持。 發表于：2024/4/16 消息稱三星電子本季度NAND閃存產能環比提升30% 4 月 16 日消息，據韓媒《朝鮮日報》報道，三星電子本季度在韓國平澤和中國西安 NAND 生產線的晶圓投片量相較上季度提升約 30%。不過三星方面對進一步的增產持謹慎態度，以免影響到 NAND 價格的漲勢。 在馬力全開的情況下，三星電子 NAND 閃存生產線季度晶圓投片量可超 200 萬片。 而目前三星內部對二至四季度的晶圓投片量均設下了 120 萬片的紅線，這意味著整體產能利用率維持在 50% 左右。 發表于：2024/4/16 特斯拉裁員或波及中國：高管已接到這一要求 4月16日，特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克(Elon Musk)已宣布，將全球裁員逾10%。據美媒報道，此次裁員行動可能也波及中國。 美媒稱，據特斯拉中國高管透露，近幾個月來，公司已要求他們確定對團隊至關重要的職位。其中一些人說，他們被要求按照表現對團隊成員進行排名。 根據中國乘用車市場信息聯席會發布的數據，特斯拉在中國產銷量已經連續兩個季度遭遇同比下滑。外媒在報道特斯拉裁員時指出，特斯拉在中國受到的競爭壓力尤其大。 發表于：2024/4/16 韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 《科創板日報》15日訊，據韓國業界消息，韓國半導體巨頭三星電子、SK海力士正利用氖氣回收技術，以實現可持續發展，并降低成本、減輕供應風險。SK海力士近日宣布與韓國氣體供應商TEMC合作，在氖氣回收方面取得突破。三星電子也緊隨其后，計劃在2025年將氖氣回收技術整合到其制造工藝當中。氖氣用于半導體光刻中激發激光，通過利用裝置收集廢氣，SK海力士與TEMC實現了72.7%的氖氣回收率，并計劃將效率進一步提升至77%。 發表于：2024/4/16 ?…93949596979899100101102…?
