EDA與制造相關文章 SK海力士正在測試低溫蝕刻設備 5月7日消息，據媒體報道，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設備，該設備可以在-70℃的低溫下運行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據了解，SK海力士此次并未直接引進設備，而是選擇將測試晶圓發送到東京電子的實驗室進行評估，以驗證新設備在生產中的實際表現。這一舉措顯示了SK海力士在新技術引入上的謹慎態度和對質量的嚴格把控。 發表于：2024/5/8 臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達AMD包下 AI 芯片供不應求，消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達、AMD 包下 發表于：2024/5/7 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產流片，采用新思科技 EDA 套件 發表于：2024/5/7 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據《印度時報》報道，美光印度總經理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產品將成為數十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發表于：2024/5/7 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 發表于：2024/5/7 消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠 據報道，該公司考慮建廠的原因是在建的龍仁芯片集群推遲投產，預計今年內存芯片需求將大幅增長。一名要求匿名的半導體行業高級官員表示，“我們了解到，他們不僅對在韓國建立新基地的可能性持開放態度，也對在美國乃至其他地區建立新基地持開放態度。” 發表于：2024/5/6 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 這夠用了嗎！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發表于：2024/5/6 三星目標2025年量產2nm工藝：性能和效率顯著提升 三星目標2025年量產2nm工藝：性能和效率顯著提升 發表于：2024/5/6 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 發表于：2024/5/6 特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產 25顆芯片合一，特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產 發表于：2024/5/6 消息稱立訊精密打入英偉達GB200供應鏈 消息稱立訊精密打入英偉達 GB200 供應鏈，瞄準 AI 芯片業務 發表于：2024/4/30 最高漲幅達20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價 最高漲幅達20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價 4月29日消息，據媒體報道，自去年四季度半導體市場需求開始回暖，近期已有多家國產芯片廠商開始相繼宣布漲價，最高漲幅達到了20%。 發表于：2024/4/30 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應受限 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應受限 發表于：2024/4/30 日月光日本先進封裝廠項目有望落戶熊本 日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段，有望落戶熊本 發表于：2024/4/30 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進半導體設備合作 4 月 29 日消息，據三星官方新聞稿，三星電子會長李在镕于當地時間 26 日訪問蔡司位于德國奧伯科亨的總部，并于蔡司 CEO 卡爾?蘭普雷希特等就加強兩家公司的合作進行了討論。 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進半導體設備合作 發表于：2024/4/30 ?…89909192939495969798…?
