EDA與制造相關文章 英特爾三星正尋求玻璃芯片技術挑戰臺積電 英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術來挑戰臺積電的市場地位。 發表于：2024/5/29 2nm以下節點裝備競賽打響 臺積電魏哲家密訪ASML總部 2nm 以下節點裝備競賽打響，臺積電魏哲家密訪 ASML 總部 發表于：2024/5/29 消息稱全球晶圓廠整體產能利用率已達七成左右 半導體行業復蘇，消息稱全球晶圓廠整體產能利用率已達七成左右 發表于：2024/5/29 NAND Flash開始邁向300層 NAND Flash開始邁向300層 在NAND技術進展方面，在2022年下半年美光、長江存儲宣布量產232層NAND之后，SK海力士和三星也分別量產了238層和236層的NAND。相比之下鎧俠和西部數據的進展則慢一些，但也達到了218層NAND的量產。目前各家廠商都在積極的邁向300層NAND。 發表于：2024/5/29 臺積電或將較原計劃提前采用High NA EUV光刻機 5月28日消息，根據wccftech的報道，雖然此前臺積電公開表示其路線圖上的最尖端制程A16仍將不會采用High NA EUV光刻機，但是最新的消息顯示，臺積電有可能會修正其既定計劃，提前導入High NA EUV光刻機進行試驗和學習。 發表于：2024/5/29 SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收 SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收 發表于：2024/5/29 艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產能及芯片技術升級 中國 上海，2024年5月28日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premst?tten研發與生產基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團首席執行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計劃向Premstätten研發與生產基地投資高達5.88億歐元。同時，依據《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預通知階段，并已提交歐盟委員會審批。此次投資旨在進一步增強奧地利半導體行業領軍地位，預計在未來幾年內創造250個就業崗位。 發表于：2024/5/28 美光計劃投資逾50億美元在日建廠 美光計劃投資逾50億美元在日建廠 最快2027年投入運營 發表于：2024/5/28 被蘋果踢出蘋果供應鏈：超30年歷史晶圓廠面臨出售關閉 被蘋果踢出蘋果供應鏈：超30年歷史晶圓廠面臨出售關閉 發表于：2024/5/28 英偉達將提前導入FOPLP封裝技術 英偉達將提前導入FOPLP封裝技術：2025年應用于GB200 發表于：2024/5/27 三星否認自家HBM內存芯片未通過英偉達測試 三星否認自家 HBM 內存芯片未通過英偉達測試，“正改善質量” 發表于：2024/5/27 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 發表于：2024/5/27 俄羅斯成功制造出首臺350nm光刻機 歐美封堵無效！俄羅斯光刻機亮相：可生產350nm芯片 7nm也會拿下 發表于：2024/5/27 消息稱谷歌與臺積電合作開發首款完全定制芯片Tensor G5 消息稱谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定制芯片”Tensor G5，將用于 Pixel 10 手機 發表于：2024/5/27 消息稱英偉達首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝 消息稱英偉達首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝 發表于：2024/5/27 ?…84858687888990919293…?
