EDA與制造相關文章 e絡盟現獨家發售Multicomp Pro 3D打印機線材系列 中國上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟正在擴大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機線材，以滿足設計工程師、創作者和愛好者的不同需求。 發表于：2024/6/5 阿斯麥和IMEC聯合光刻實驗室啟用 阿斯麥和IMEC聯合光刻實驗室啟用：最早2025年大量生產High NA EUV 發表于：2024/6/5 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 發表于：2024/6/5 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關 發表于：2024/6/5 臺積電換帥！ 臺積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代。 在過去6年里，作為臺積電總裁，魏哲家帶領臺積電面對前所未見的增長與發展，未來他將面臨地緣政治等3項重大挑戰。但魏哲家也是被創辦人張忠謀譽為“準備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來，半導體從科技供應鏈的一環轉變為美中競爭關鍵戰場。與此同時，全球新冠疫情引發的空前芯片短缺，導致主要經濟體為強化供應鏈韌性，紛紛將芯片制造引入國內。 發表于：2024/6/4 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠：建成后每周可產1.5萬片晶圓 發表于：2024/6/4 華為高管稱目前能解決7nm就非常好 3/5nm拿不到！華為高管稱能解決7nm就非常好：我國發力28nm及更成熟制程 發表于：2024/6/4 戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價！戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 發表于：2024/6/4 芯片三巨頭發力CFET架構以備戰埃米時代 臺積電三星英特爾發力CFET工藝以備戰埃米時代 發表于：2024/6/4 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的 以市場為導向的創新光電解決方案工業技術領導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場上首款采用低釋氣和不銹鋼設計的可現貨供應的UV F-Theta鏡頭，該新鏡頭比傳統產品具有更強的耐用性，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導體、晶片加工和電子顯示行業中的激光材料加工應用。 發表于：2024/6/3 美光HBM內存能效優異迅速成為韓廠威脅 能效優異，消息稱美光在 HBM 內存領域迅速成為韓廠威脅 6 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道指，在優異能效等因素下，美光正迅速在 HBM 內存領域成為 SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業的威脅。 發表于：2024/6/3 中國電子學會綠色PC標準正式發布 中國綠色PC標準正式發布！首款酷睿Ultra綠色一體機減碳超60％ 發表于：2024/6/3 Intel CEO將宴請中國臺灣供應鏈 Intel CEO將宴請中國臺灣供應鏈：包括被NVIDIA獨漏的仁寶電腦 發表于：2024/6/3 美國推遲對中國進口顯卡主板等恢復征收關稅 6月1日消息，據外媒最新報道稱，美國推遲對中國進口的顯卡、主板等產品征收關稅，時間暫定寬限1年。 報道中提到，之前美國貿易代表（USTR）已通知，白宮將于6月15日對部分中國進口商品重新啟動特朗普時代的關稅。 其中，25%的關稅將持續有效至2025年5月31日，但美國可以選擇更新和延長關稅，但最終他們還是選擇延后。 由于中國長期以來一直是顯卡、主板和許多其他組件的主要生產國，恢復征收關稅有可能抬高產品價格。 據美國金融研究辦公室（Office of the Federal Register OFR)公布的調查結果顯示，加增25%的高關稅會對美國PC市場造成很大損失。 目前沒有替代的產品，幾乎都來自中國制造，如果強制性加增，勢必會讓美國的PC玩家以更高價格才能買到產品。 發表于：2024/6/3 X-FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案 中國北京，2024年5月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。 發表于：2024/5/31 ?…82838485868788899091…?
