EDA與制造相關文章 臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5% 臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%，已于7月通知客戶 發表于：8/6/2024 俄羅斯目前僅有5臺老式ASML光刻機 8月1日消息，自俄烏沖突爆發之后，俄羅斯被眾多國家和地區制裁，導致各種半導體芯片及設備的進口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對于自研、本土制造芯片的投入，但依然會面臨設備、材料等很多方面的瓶頸。不過，據外媒《The Insider》報導，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺灣進口半導體硅片等產品，這些是制造芯片所必須的原材料。 發表于：8/6/2024 imec Si MOS量子點制造實現了創紀錄的低電荷噪聲 近日，比利時微電子研究中心（imec）宣布成功演示了高質量 300 毫米硅基量子點自旋量子比特處理，該設備在 1Hz 時產生具有統計意義的平均電荷噪聲 0.6µeV/√ Hz。就噪聲性能而言，所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺上實現的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實現高保真量子比特控制，因為降低噪聲對于保持量子相干性和高保真控制至關重要。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點工藝上反復且可重復地演示這些值，這項工作使基于硅基量子點的大規模量子計算機成為現實。 發表于：8/6/2024 安森美8英寸碳化硅晶圓將進行資格認證 8月6日消息，圖像傳感器及功率半導體大廠安森美（Onsemi）近日宣布，將于今年晚些時候對200毫米（8英寸）碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投產。 發表于：8/6/2024 中國新公司的涌現速度超過了美國禁令所能打擊的速度 中國新公司的涌現速度超過了美國禁令所能打擊的速度 發表于：8/6/2024 極氪首位人形機器人員工上崗 8月5日消息，優必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰略合作關系。 三方將利用各自的優勢資源，共同推動人形機器人在汽車及零部件智能制造領域的應用，并聯合創建創新示范項目 發表于：8/6/2024 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝，較上代厚度減約 9% 發表于：8/6/2024 SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1% SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1%，創四個季度新高 發表于：8/5/2024 安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請破產 8月3日消息，位于比利時奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請破產。 資料顯示，BelGaN團隊和工廠源于1983年成立的MIETEC，后來該公司被阿爾卡特收購，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年，該公司又被出售給了安森美半導體，并于2009年開始開發GaN，致力于成為歐洲領先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導體代工廠。 發表于：8/5/2024 SK海力士計劃在2025年底量產400層NAND Flash 8月3日消息，據etnews報道，SK海力士計劃在2025年上半年量產321層NAND Flash之后，在2025年底開始量產400層NAND Flash，并希望在2026年上半年過渡到大規模生產。 然而，要想量產高達400層的NAND Flash并不容易，生產過程中需要用到多種鍵合技術。SK海力士已經在審查用于鍵合的新材料，并研究各種技術，這些技術將允許通過拋光、蝕刻、沉積和布線等方法連接不同的晶圓。 整個過程需要幾個步驟，如Cell結構設計，重點是每層Cell的排列和堆疊。然后通過清洗和沉積SiO2和Si3N4薄膜層來制備硅片。然而，當通過大量重復逐一堆疊層時，該過程需要細致地執行。 發表于：8/5/2024 傳臺積電將收購群創5.5代LCD面板廠 8月2日消息，近期市場傳出消息稱，臺系顯示面板大廠群創去年關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠即將被臺積電收購，目的是擴充CoWoS先進封裝產能。 發表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS） 軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF） 是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：8/2/2024 瑞薩電子完成對澳大利亞設計工具廠商Altium的收購 8月1日，日本瑞薩電子宣布與全球電子設計系統領導者Altium Limited（簡稱“Altium”）宣布，瑞薩電子成功完成了對Altium的收購。瑞薩電子在2024年2月15日就宣布了以91億澳元（約59億美元）收購 Altium 的最終協議 發表于：8/2/2024 泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術Lam Cyro 3.0 為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路，泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當地時間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。 發表于：8/2/2024 Alphawave發布業界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研發出業界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），為采用臺積電 CoWoS 封裝技術的系統級封裝（system-in-packages，SiP）實現 die-to-die 連接。 發表于：8/2/2024 ?…77787980818283848586…?
