EDA與制造相關文章 美國芯片業面臨重大人才缺口 7月2日消息，據媒體報道，美國芯片產業正面臨嚴重的人才短缺問題，為此政府迅速啟動一項計劃，旨在培養國內芯片勞動力，以避免勞動力短缺對半導體生產造成威脅。 這一計劃被稱為勞動力伙伴聯盟，將動用新成立的國家半導體技術中心（NSTC）50億美元聯邦資金的一部分。 NSTC計劃資助多達10個勞動力發展項目，每個項目預算在50萬美元至200萬美元之間，此外，該中心將在未來幾個月啟動額外的申請程序，以確定總體支出水平。 發表于：2024/7/3 傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程 發表于：2024/7/3 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產能 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產能，無需擔憂中國臺灣產業外遷 發表于：2024/7/2 信通院發布《中國工業互聯網發展成效評估報告（2024年）》 中國信通院發布《中國工業互聯網發展成效評估報告（2024年）》 發表于：2024/7/2 美光2025年欲搶下25%的HBM市場 美光2025年欲搶下25%的HBM市場，SK海力士嚴陣以待 發表于：2024/7/2 沒有EUV光刻機，怎么做5nm芯片？ 沒有EUV光刻機，怎么做5nm芯片？ 發表于：2024/7/2 HBM旺盛需求帶動半導體硅片需求倍增 HBM需求旺盛，帶動半導體硅片需求倍增 發表于：2024/7/2 臺積電2025年資本支出有望達320億美元至360億美元 7月1日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近期業內傳聞，臺積電因持續加碼2nm等尖端制程研發并擴大產能，2025年的資本支出有望同比增長12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達到歷年次高。 傳聞指出，臺積電2nm客戶群需求超乎預期的強勁，相關擴充產能計劃也傳將導入南科廠區，以制程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產能，其他客戶也因AI蓬勃發展而積極規劃采用。 對此，臺積電2nm產能建置估計將進一步擴大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區相關規劃若成真，估將有助于臺積電2nm家族沖刺達至少八期八個廠的產能。 發表于：2024/7/2 消息稱臺積電今明兩年將接收超60臺EUV光刻機 消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機，相關投資超四千億新臺幣 發表于：2024/7/1 SK海力士公布近750億美元投資計劃 SK海力士公布近750億美元投資計劃，80%將用于發展HBM 發表于：2024/7/1 東京電子豪擲1.5萬億日元目標全球第一半導體設備制造商 7月1日消息，據媒體報道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標就是成為全球最大的半導體設備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導體設備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應用材料公司和泛林集團。 發表于：2024/7/1 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發表于：2024/7/1 美光已在廣島工廠利用EUV試產1γ DRAM 美光已在廣島工廠利用EUV試產1γ DRAM，計劃2025年大規模量產 發表于：2024/6/28 鎧俠目標2027年3D NAND閃存實現1000層堆疊 鎧俠雄心壯志，目標 2027 年 3D NAND 閃存實現 1000 層堆疊 發表于：2024/6/28 ASMPT與美光聯合開發下一代HBM4鍵合設備 ASMPT與美光聯合開發下一代HBM4鍵合設備 發表于：2024/6/28 ?…74757677787980818283…?
