8月2日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的報告顯示，2024年第二季全球硅晶圓（半導體硅片）出貨面積達30.35億平方英寸，創近四個季度以來的新高，較今年第一季度環比增長7.1%。
SEMI表示，目前不同應用市場的復蘇情況不同調，第二季12英寸半導體硅片出貨季增8%，是所有尺寸的半導體硅片中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智能相關產品需求強勁，是推動半導體硅片市場復蘇的主要動力。
中國臺灣半導體硅晶圓廠環球晶、臺勝科技及合晶科技第二季業績同步攀升；其中，環球晶圓第二季營收達新臺幣153.25億元，環比增長1.58%；臺勝科技第二季營收新臺幣32.25億元，環比增長6.46%；合晶科技第二季營收達新臺幣22.52億元，環比增長14.77%。
SEMI指出，隨著越來越多的新半導體廠正在建設，產量不斷增加，長期半導體市場規模可望達到1萬億美元，勢必需要更多的半導體硅片。
環球晶圓表示，在AI熱潮帶動下，市場對于高帶寬內存（HBM）需求大幅增長，先進制程與CoWoS先進封裝技術將持續帶動半導體硅片用量增長，樂觀看待未來營運成長，預期下半年表現將比上半年更健康。
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