7月1日消息，雖然半導體市場需求已經有所恢復，不過半導體硅片產業今年受到客戶因持續執行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內存）以及先進封裝結構改變，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮有望啟動下，半導體硅片產業明年展望樂觀。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示，現在AI要用的存儲芯片，從HBM3到HBM 4以上，都是要將裸片（die）做堆疊，堆疊的層數從12層到16層持續增加，而在結構下面還需要有一層基底的硅片，推動對半導體硅片的用量增加；另外，AI興起需要的SSD也會增加，等于NAND Flash用量也會增加，對半導體硅片來說也是成長推動力。

除了存儲需求回去，徐秀蘭認為，AI需要使用的先進封裝制程中所需要使用的拋光片也比先前多，主要也是因為封裝變立體，結構制程不一樣，有些封裝需要的晶圓量可能會比過去多一倍，隨著明年先進封裝產能的大量開出，需要用到的半導體硅片量也將大幅增長。

所以相對于過去，隨著半導體先進制程的推進以及制程微縮，裸片尺寸縮小，減少半導體硅片的用量，但現在反而是因為封裝變立體，導致結構變化，所需的半導體硅片的數量提升，所以AI的發展趨勢有利于半導體硅片需求量的提升。

臺勝科技也表示，公司積極導入AI高階制程，目前已打入HBM市場，以及CoWoS先進封裝供應鏈，未來看好銷售會持續擴大。