“這次漲價的特別之處在于，我在這個行業這么多年，之前從未見過漲價周期能夠持續這么久。”國內一家存儲模組廠的員工近日向財聯社記者感嘆道。
眼下，存儲芯片市場正經歷一場由AI驅動的、前所未有的全面缺貨與漲價潮。這場始于上半年的漲勢，進入第四季度非但沒有趨緩，反而有進一步加劇的跡象。
有存儲產業鏈人士告訴財聯社記者，目前部分存儲原廠已經對部分Dram和Flash產線采取暫停報價策略；漲價壓力亦已傳導至終端市場，小米集團創始人雷軍24日在微博上直言，“最近內存漲價實在太多”。
究其原因，此輪漲價的核心驅動力并非簡單的周期性波動，而是以HBM為代表的AI需求爆發，正徹底打破存儲行業的傳統供需平衡。
TrendForce集邦咨詢分析師許家源向財聯社記者指出，原廠產能正優先分配給高階Server DRAM和HBM，從而擠壓了傳統消費電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產品供給，DDR4的緊缺或持續到26年的H1。對于國內廠商而言，許家源認為模組廠已積極儲備顆粒及晶圓（wafer）庫存，國內存儲產業鏈正試圖通過積極囤貨和調漲價格，迎接這場結構性景氣新時代。
四季度漲勢超預期：AI驅動“計劃性犧牲”引發供應結構失衡
眾所周知，存儲行業周期性極強，大漲后往往伴隨著低迷。而今年，存儲芯片價格的上漲已持續超過半年，進入四季度，其漲勢非但沒有趨緩，反而因多重因素疊加而進一步加劇。
CFM閃存市場最新報價顯示，產業上游成本的急速攀升，DDR4 16Gb 3200現貨報價本周已達到13.00美元，較上周暴漲30%；同時，512Gb Flash Wafer價格10月以來累計漲幅也已超過20%。
有存儲產業鏈人士向財聯社記者透露，目前原廠的部分Dram和Flash產品已經處于停止報價狀態，就算報價，價格有效期也很短，“一天一個價”她說。
許家源則向記者預計，DRAM的整體價格（加計HBM）在第四季度將季增13%-18%。
多位存儲從業人士均向記者表示，這種產業鏈全面上漲如此之長時間的“超級周期”，此前見所未見。
資本市場亦對這輪“超級周期”反應熱烈。10月24日，A股存儲芯片概念再度爆發，普冉股份（688076.SH）、香農芯創（300475.SZ）強勢20%漲停，佰維存儲（688525.SH）、江波龍（301308.SZ）等漲超10%。
AI驅動的產能轉移引發產品供應的結構性失衡是此輪漲價的核心邏輯。
AI大模型的發展，帶動著產業鏈對于GPU等基礎設施的需求。摩根士丹利日前預測，今年科技巨頭在AI基礎設施上的投入將達到4000億美元。這創造了存儲芯片的海量需求。Yole Group預計，2025年，主要用于GPU生產的HBM產品的營收預計將接近翻倍，達到約340億美元；HBM 市場將在2030年前保持33%的年復合增長率，屆時其營收將超過 DRAM 市場總營收的50%。
而由于HBM所消耗的晶圓容量是標準DRAM的三倍多，在總產能有限的情況下，迫使存儲巨頭們將產能重點轉向利潤更高的HBM和DDR5。許家源告訴財聯社記者，原廠已將產能優先保障生產Server DRAM及HBM。
因此，隨著原廠將產能優先轉移至火熱的高價值產品，DDR4、LPDDR4X等舊制程產品則開始面臨“計劃性犧牲”而供應緊缺，產品漲價范圍也從需求暴增的HBM擴大至整個存儲市場。
多位模組廠人士向記者表示，從今年一季度開始，DDR4的原廠價格持續走高。根據慢慢買App，一款金士頓（Kingston）的DDR4臺式機內存條，價格從今年3月開始急速上漲，目前售價已超去年同期兩倍。
手機等終端市場也對存儲漲價產生反饋。23日發售的Redmi K90系列手機部分版本售價較上一代上調了100-400元不等，小米集團總裁盧偉冰對此公開表示，來自上游的成本壓力，已真實的傳導到了其新品定價上。他坦言，無法改變全球供應鏈的走勢，存儲成本上漲也遠高于預期，且會持續加劇，但小米希望這份誠意能夠讓大家理解。
許家源指出，未來，DDR4供給預計將持續緊缺，至少延續至1H26。威剛董事長陳立白也在日前公開表示，看好第四季才是存儲大多頭的起點，也是存儲嚴重缺貨的開始，明年產業榮景可期。
對于這種情況，許家源告訴記者，不少下游廠商已經在想辦法應對。其中，PC OEMs正在加速導入DDR5機種來應對，而TV、網通等Consumer領域則放緩了由DDR3轉至DDR4的進程。
國內模組廠積極囤貨待漲
在這輪由AI開啟的行業新周期中，國內存儲產業鏈的各環節正積極調整策略，試圖擴大盈利能力并提升市場地位。
此次“超級周期”對各個生產環節影響存在明顯差異。首先，對于模組廠而言，囤貨成為應對漲價、確保盈利的關鍵。江波龍證券部人士告訴財聯社記者，上游漲價對公司的毛利率有正向的貢獻，因為公司提前有存貨。許家源也表示，八月以來模組廠已積極儲備顆粒及晶圓（wafer）庫存、并調漲模組產品定價。
不過，并非所有模組廠商都采取大規模囤貨的政策。朗科科技證券部人士表示，公司采取“清庫存”的運營模式，庫存量相對同行要少一些，因此業績波動性會小一些。
芯片設計公司和分銷商則更依靠于產業鏈的價格傳導。
普冉股份（688076.SH）證券部人士向財聯社記者表示，公司正與下游客戶商談漲價，“四季度開始有一些供給緊張，然后肯定是跟下游商談，想要博弈去看一下是不是能有漲幅。”
分銷商的香農芯創（300475.SZ）證券部人士表示，公司就分銷業務而言，毛利水平基本上是穩定的，但上游采購價格上漲，分銷給下游的價格也會上漲，“存儲的行情影響，對我們影響更多的是量帶來的變化，毛利的變化不會特別大。”
值得注意的是，國際原廠的漲價需求已傳導至國內晶圓廠。國內一家存儲大廠人士向財聯社記者表示，國外原廠漲價令部分國產廠商轉向國內晶圓廠。在這種背景下，原廠獲利顯著擴大已是行業共識。
最后，在這種結構性變革中，國產廠商也正加速擁抱AI新周期。
除積極擴大企業級SSD等產品的供應，國內企業正將目光聚焦于HBM、先進封裝和服務器DDR5等高附加值領域，力圖在國際大廠戰略性調整產能之際抓住機遇。
目前，國產HBM產業鏈上較成熟的環節在于檢測設備、先進封裝等。賽騰股份(603283.SH)日前在投資者平臺表示，公司HBM檢測設備已得到海外大客戶的認可并已批量出貨，國內市場正在積極開拓中；中微公司（688012.SH）此前也公開表示，已在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。
此外，佰維存儲日前表示，公司的晶圓級先進封測制項目正處于投產準備過程中，項目建設完成后將為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案，進一步提升公司在存算整合領域的核心競爭力。
許家源預測，隨著各大原廠的HBM產能釋放，雖然預計2026年HBM3e可能面臨供過于求壓力，但新世代的HBM4具有技術門檻，仍呈供不應求態勢。
