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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4
發表于：2025/5/9 10:34:24
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三星已提前開始量產12層堆疊HBM3E
發表于：2025/5/7 11:31:01
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三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4
發表于：2025/4/25 9:28:38
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消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發團隊
發表于：2025/4/14 21:27:43
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消息稱美光加速HBM內存TC鍵合設備采購
發表于：2025/4/14 21:16:20
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HBM3E內存競賽升溫
發表于：2025/4/11 1:34:09
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消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓
發表于：2025/4/3 9:27:06
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定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目
發表于：2025/4/2 10:43:10
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傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑
發表于：2025/4/1 11:21:18
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SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單
發表于：2025/3/28 9:39:17
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博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機
發表于：2025/3/21 9:06:23
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三星電子展望未來HBM內存
發表于：2025/3/17 11:28:38
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SK海力士CIS事業部將轉為面向AI的存儲器領域
發表于：2025/3/7 9:16:32
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2024年四季度全球DRAM產業營收環比增長9.9%
發表于：2025/2/28 11:19:04
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三星電子公布HBM4E內存規劃
發表于：2025/2/25 11:17:02
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消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達
發表于：2025/2/18 10:04:03
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SK海力士20萬億韓元HBM新生產基地建設進入沖刺階段
發表于：2025/2/17 9:57:05
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2025年半導體制造市場展望
發表于：2025/2/10 16:35:53
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2025年半導體行業三大技術熱點
發表于：2025/2/10 16:23:58
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SK海力士2025年HBM營收將增長超100%
發表于：2025/1/24 9:09:06
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SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求
發表于：2025/1/13 13:12:20
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AI帶動下存儲芯片產業鏈有望探底回升
發表于：2025/1/10 10:44:30
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錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官
發表于：2025/1/10 9:55:38
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美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工
發表于：2025/1/9 10:03:39
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韓國2024年芯片出口飆升43.9%創新高
發表于：2025/1/2 10:55:10
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三星準備開發傳統結構1e nm DRAM
發表于：2024/12/31 11:16:19
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消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產
發表于：2024/12/26 10:53:05
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TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70%
發表于：2024/12/26 10:14:12
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2025半導體產業增速將超10%
發表于：2024/12/24 9:19:15
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美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展
發表于：2024/12/23 10:47:14
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