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2025年全球HBM產能將同比大漲117%
發表于：10/17/2024 11:21:33 AM
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三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆
發表于：10/15/2024 9:21:02 AM
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消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規劃
發表于：10/11/2024 10:10:51 AM
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美光宣布今明兩年HBM產能已銷售一空
發表于：9/27/2024 12:00:26 PM
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摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至
發表于：9/19/2024 11:21:01 AM
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美國繼續施壓韓國對華芯片圍堵
發表于：9/13/2024 10:15:00 AM
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SK海力士調整生產線以便于專注先進HBM內存量產
發表于：9/13/2024 9:50:00 AM
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消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業化
發表于：9/3/2024 11:36:23 AM
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SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內存意向
發表于：8/21/2024 9:51:02 PM
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三星HBM押注下一代存儲技術CXL
發表于：8/20/2024 8:33:01 AM
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NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術
發表于：8/19/2024 10:27:50 AM
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HBM帶動三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業營收前四
發表于：8/14/2024 9:25:00 AM
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美光加碼投資臺灣建立第二研發中心
發表于：8/13/2024 10:30:52 AM
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SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼
發表于：8/7/2024 10:10:00 AM
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2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元
發表于：8/7/2024 9:54:00 AM
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傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
發表于：8/7/2024 9:15:00 AM
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三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環”
發表于：8/2/2024 8:16:00 AM
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消息稱SK海力士進軍2.5D先進封裝硅中介層
發表于：7/17/2024 10:15:00 PM
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傳稱三星將轉移30%產能生產HBM
發表于：7/17/2024 10:10:00 PM
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信越推出新型后端制造設備可直接實現HBM內存2.5D集成
發表于：7/12/2024 9:21:00 AM
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報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆
發表于：7/11/2024 9:08:00 AM
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三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發工作
發表于：7/8/2024 8:37:00 AM
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（更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試
發表于：7/4/2024 8:23:00 AM
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美光2025年欲搶下25%的HBM市場
發表于：7/2/2024 8:36:00 AM
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HBM旺盛需求帶動半導體硅片需求倍增
發表于：7/2/2024 8:32:00 AM
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SK海力士公布近750億美元投資計劃
發表于：7/1/2024 12:29:00 PM
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三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術
發表于：6/24/2024 8:35:14 AM
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消息稱美光正在全球擴張HBM內存產能
發表于：6/20/2024 8:35:40 AM
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HBM訂單2025年已預訂一空
發表于：6/19/2024 8:30:35 AM
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消息稱三星將推出HBM三維封裝技術SAINT-D
發表于：6/18/2024 8:38:45 AM
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