hbm 相關(guān)文章(122篇)
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機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%
發(fā)表于：2024/5/21 8:50:16
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三星SK海力士將超過(guò)20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM
發(fā)表于：2024/5/15 8:39:29
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三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單
發(fā)表于：2024/5/8 11:16:32
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臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破
發(fā)表于：2024/4/26 8:59:16
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SK海力士與臺(tái)積電簽署諒解備忘錄
發(fā)表于：2024/4/19 9:00:30
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三星升級(jí)HBM團(tuán)隊(duì)以加速AI推理芯片Mach-2開(kāi)發(fā)
發(fā)表于：2024/4/1 9:51:00
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AI國(guó)力戰(zhàn)爭(zhēng)：GPU是明線，HBM是暗線
發(fā)表于：2024/3/29 9:08:05
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SK海力士：HBM今年銷(xiāo)售額將占整體內(nèi)存逾一成
發(fā)表于：2024/3/28 9:15:15
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美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量
發(fā)表于：2024/3/22 9:00:19
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代
發(fā)表于：2024/3/20 9:00:00
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HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 9:00:30
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三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)
發(fā)表于：2024/3/15 9:00:24
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：2024/3/14 9:00:57
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:05
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SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:27
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SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:29
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:21
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HBM被韓國(guó)列入國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%
發(fā)表于：2024/2/29 9:30:13
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HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2024/2/26 10:03:03
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價(jià)格暴漲500%，HBM市場(chǎng)徹底被引爆
發(fā)表于：2024/2/23 9:00:08
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長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存
發(fā)表于：2024/2/5 10:24:32
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SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝
發(fā)表于：2023/12/14 13:55:43
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存儲(chǔ)巨頭競(jìng)逐HBM
發(fā)表于：2023/1/6 11:06:28
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速度優(yōu)勢(shì)是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵
發(fā)表于：2022/11/27 22:31:25
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AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)高效能運(yùn)算需求提升，仰賴(lài)HBM與CXL優(yōu)化硬件效能
發(fā)表于：2021/11/15 21:45:47
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巨頭領(lǐng)跑，HBM進(jìn)入第四代！
發(fā)表于：2021/10/31 22:34:58
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存儲(chǔ)巨頭爭(zhēng)霸HBM
發(fā)表于：2020/11/5 14:10:29
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美光正式發(fā)布 GDDR6X 顯存：帶寬 1TB/s、還要啥 HBM
發(fā)表于：2020/9/3 23:15:00
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AMD 不會(huì)靠HBM掙專(zhuān)利費(fèi) NVIDIA隨便用
發(fā)表于：2015/9/10 8:00:00
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第二代HBM顯存大爆發(fā)！AMD要?dú)馑繬VIDIA
發(fā)表于：2015/7/14 9:53:00
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