9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當地時間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領域采取質量優先的整體策略，專注于尖端 HBM 內存的開發與量產，而傳統 HBM 產品則將被逐步淘汰。
在三星電子計劃把 HBM 內存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內部解決 HBM 生產的全部工序，在進一步提升 HBM 內存產能上較為保守。
▲ SK 海力士利川廠區
不過 SK 海力士仍計劃將位于利川的 M10F 小型工廠（IT之家注：目前生產 DRAM 產品）轉移到 HBM 生產上來，以提升 HBM3E 供應能力。
韓媒表示 SK 海力士利川 M10F 工廠的基礎設施改造已經啟動，目標到 2025 年四季度實現 HBM3E 內存量產。一位來自合作方的匿名員工表示，該企業已收到 SK 海力士的采購訂單，正式采購將于今年 4 季度開始，2025 年一季度進行設備安裝。
SK 海力士目前的 HBM 內存產能為每月 14 萬片晶圓，業界人士預計 M10F 完全投入運營后可提供每月 1 萬片晶圓的產能，相當于將產量提升 7%。
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