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SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求
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AI帶動下存儲芯片產業鏈有望探底回升
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錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官
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美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工
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韓國2024年芯片出口飆升43.9%創新高
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三星準備開發傳統結構1e nm DRAM
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消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產
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TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70%
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2025半導體產業增速將超10%
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美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展
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消息稱SK海力士贏得博通HBM大單
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼
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南亞科技宣布攜手補丁科技合作開發HBM
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SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務
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Marvell推出定制HBM計算架構
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SK海力士新設AI芯片開發和量產部門
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臺積電回應美國升級對華芯片出口管制
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美國對華HBM出口管制規則公布
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傳美國對華半導體限制新規比預期寬松
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英偉達加速認證三星HBM內存芯片
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HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存
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TrendForce預計2025年DRAM價格將下跌
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三星宣布擴建HBM封裝產線
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TrendForce預測2025年DRAM產量同比增長25%
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錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機
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2024年全球半導體收入將增長19%至6300億美元
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三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%
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錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元
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SK海力士三季度HBM營收暴漲330%
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業務規模
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