當地時間12月19日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃的“商業制造設施資助機會”，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元的直接補貼資金。該補貼資金是在2024年8月6日簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后獲得的。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和先進的封裝制造和研發設施，以填補美國半導體供應鏈的關鍵空白。該部門將根據公司完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“通過投資 SK 海力士等公司和西拉斐特等社區，兩黨合作的《芯片與科學法案》繼續增強美國的全球技術領導地位。通過對世界領先的高帶寬存儲芯片生產商SK海力士的投資，以及與普渡大學的合作，我們正在以地球上任何其他國家無法比擬的方式鞏固美國的人工智能硬件供應鏈，在印第安納州創造數百個就業機會，并確保印第安納州在促進美國經濟和國家安全方面發揮重要作用。”

“今天的宣布是拜登總統的 CHIPS 和科學法案正在發揮作用，”美國總統科學技術助理兼白宮科技政策辦公室主任 Arati Prabhakar 說。“這個新工廠將開發最先進的先進封裝，這對美國半導體領導地位越來越重要。”

“芯片法案”對世界領先的高帶寬存儲器 （HBM） 生產商 SK 海力士的投資代表了推進美國供應鏈安全的重要一步。AI 正在推動對 HBM 產能的增長和需求，這是 AI 行業的核心供應鏈限制之一。由于芯片法案促成了這項投資，HBM 制造將在美國實現。此外，這項投資預計將創造約 1,000 個新的設施工作崗位和數百個建筑工作崗位，并通過 SK 海力士與普渡大學的合作在印第安納州建立一個研究中心。將與普渡大學一起在這個生態系統中研究、開發、大規模生產和封裝的下一代 HBM 將在美國半導體生態系統中發揮重要作用。”

SK海力士首席執行官Kwak Noh-Jung表示：“SK海力士期待與美國政府、印第安納州、普渡大學以及我們的美國商業伙伴合作，在美國建立強大而有彈性的人工智能半導體供應鏈。

除了高達4.58億美元的直接資金外，CHIPS項目辦公室還將根據該獎項向SK海力士提供高達5億美元的貸款，這是《芯片與科學法案》提供的750億美元貸款授權的一部分。