11月17日消息，據《財富》網站報道，美國特朗普政府設定了一個雄心勃勃但又切實可行的目標，即確保美國使用的芯片中至少有50%是在美國制造的。

隨著全球對半導體需求的激增，尤其是在人工智能、智能手機、汽車、衛星等領域，半導體已成為現代科技與經濟的支柱。然而，過去幾十年來，美國在半導體制造方面的領導地位逐漸喪失，美國生產的半導體在全球當中的占比已經從1990年的37%下降至2022年的僅10%。這在半導體重要性越來越高的當下，顯然是與美國的戰略不匹配的。

因此，在2020年特朗普政府第一任期內啟動的關鍵芯片制造激勵措施、拜登政府期間簽署的《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）、特朗普政府第二任期的關稅政策的刺激下，推動了臺積電、三星等頭部的半導體制造商斥巨資在美國建廠生產芯片，美國半導體制造業的發展得到了巨大的推動。

數據顯示，2024年，全球半導體行業銷售額達到6305億美元，超出此前預期，并首次突破6000億美元大關。根據半導體貿易組織（WSTS）預測，2025年全球半導體行業銷售額將增至7010億美元，較2024年增長11.2%，預計2026年將達到7607億美元。其中，美洲地區的同比增速遠高于其他地區，達到了44.4%。

WSTS的統計數據顯示，截至2025年7月，半導體生態系統中的企業已宣布超過5000億美元的私營部門投資，用于振興美國芯片生態系統，預計到2032年，美國芯片制造產能將增長三倍。這些項目預計將創造和支持超過50萬個美國就業崗位——其中包括半導體生態系統中的6.8萬個工廠崗位、12.2萬個建筑崗位，以及遍布美國經濟的超過32萬個其他就業崗位。

報道稱，美國政府的目標是確保至少50%的美國使用的半導體是在美國國內生產的。為實現這一目標，美國政府提議對半導體進口征收針對性關稅，并建立“芯片換芯片”的進口稅收抵免系統，讓企業通過承諾從美國本地芯片生產商購買更多芯片來獲得關稅減免。