3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標(biāo)將于下個月才能最終確定。
據(jù)了解，M15X晶圓廠位于韓國清州，是SK海力士去年計劃投資20萬億韓元建設(shè)的DRAM晶圓廠，預(yù)計將生產(chǎn)1b DRAM，這是SK海力士HBM3E核心芯片，SK 海力士原計劃12月導(dǎo)入設(shè)備，但已要求供應(yīng)商將設(shè)備交付時間提前至10月。
同時，SK 海力士也在擴(kuò)充現(xiàn)有其他晶圓廠的1b DRAM產(chǎn)能，確保到年底每月總產(chǎn)能達(dá)到17.8萬片晶圓。當(dāng)M15X于2026年底投入運(yùn)營后，SK海力士將確保每月達(dá)到24萬片晶圓產(chǎn)能。
報道稱，SK海力士之所以提前在M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，是因為博通訂單量龐大。SK海力士計劃第三季開始為博通生產(chǎn)HBM。消息人士透露，到今年底，博通的訂單預(yù)計將占SK海力士HBM總產(chǎn)能30%。
值得注意的是，SK海力士也于3月19日宣布已向客戶提供HBM4 12H樣品。HBM4能每秒處理2TB數(shù)據(jù)，容量為36GB，采用公司最先進(jìn)MR-MUF技術(shù)制造。
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