7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。
SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創(chuàng)新。
預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場的新紀元。
I援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-sun 將會在本次活動的 CEO 峰會上發(fā)表主題演講，這是該公司首次在該活動中擔任如此重要的角色。
報道稱 Kim Joo-sun 在演講結(jié)束之后，將會和臺積電高層討論下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）的合作計劃；此外和英偉達舉行圓桌討論，進一步鞏固 SK 海力士、臺積電和英偉達之間的三角聯(lián)盟。
報道指出 SK 海力士已經(jīng)和臺積電達成合作，共同設計和生產(chǎn)“HBM4（第六代）”系列的部分產(chǎn)品，并計劃 2026 年開始量產(chǎn)；而英偉達提供產(chǎn)品設計。
SK 海力士還有望在本次活動中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用臺積電的先進工藝和封裝技術之后，功耗可以比原目標降低 20% 以上。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。