7月15日消息，繼此前日媒爆料稱臺積電發(fā)力扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)之后，近日臺媒進(jìn)一步報道稱，臺積電已經(jīng)正式成立團(tuán)隊，在“Pathfinding”（探索）階段規(guī)劃建立“mini line”（試驗線）研發(fā)FOPLP技術(shù)。

資料顯示，F(xiàn)OPLP是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。

臺積電在2016年就開發(fā)出了名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)，用于蘋果iPhone 7的A10處理器，之后封測廠便積極力推FOPLP方案，期望用更低生產(chǎn)成本吸引客戶，但技術(shù)一直無法完全突破。目前終端應(yīng)用仍停在成熟制程，如PMIC（電源管理IC）等產(chǎn)品。

現(xiàn)在，臺積電想將先進(jìn)封裝技術(shù)從wafer level（晶圓級）轉(zhuǎn)換到panel level（面板級），目前的試驗是采用515mm×510mm的矩形基板，可用面積將會是目前的12英寸晶圓的3.7多，矩形基板也將使得邊緣留下的未用面積減少。目前臺積電已成立團(tuán)隊，計劃建設(shè)試驗線。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，臺積電FOPLP可想像成矩形InFO，尺寸更大、成本更低，如何整合臺積電3D fabric平臺技術(shù)，一樣可以發(fā)展出2.5D / 3D等先進(jìn)封裝，以供高階產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。可想像成矩形CoWoS，產(chǎn)品鎖定AI GPU領(lǐng)域，客戶則是英偉達(dá)等大廠。如進(jìn)展順利，2026~2027年或亮相。

而在臺積電之前，英特爾、三星、AMD等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。

據(jù)介紹，AMD的FOPLP技術(shù)的初期合作對象為日月光投控、力成，終端應(yīng)用或用在PC或游戲機(jī)芯片。業(yè)界人士分析，過去PC、游戲機(jī)封裝方式以FC-BGA為主，新品有可能升級到CoWoS等級。由于這類消費性產(chǎn)品成本敏感度高，芯片設(shè)計廠商積極尋求更具成本效益的先進(jìn)封裝解決方案，最快2027年可看到產(chǎn)品上市。