7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。

FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。

▲ 日月光 VIPack 先進封裝平臺徽標

吳田玉表示，日月光已在 FOPLP 解決方案領(lǐng)域進行了五年多的研發(fā)工作，先前已密集同客戶、合作伙伴、設(shè)備供應(yīng)商磋商合作，目前已將 FOPLP 所用矩形面板的尺寸從 300×300 (mm) 擴展至 600×600 (mm)。

根據(jù)研究機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢本月初的報告，日月光的首批 FOPLP 訂單有望來自高通的 PMIC、射頻產(chǎn)品以及 AMD 的 PC CPU 產(chǎn)品。

報道表示，以日月光、力成為代表的臺系 OSAT （注：外包半導體封裝與測試）企業(yè)在 FOPLP 上有著多年研發(fā)歷史，更具技術(shù)優(yōu)勢，F(xiàn)OPLP 先進封裝服務(wù)未來有機會成為這些企業(yè)的重要產(chǎn)品線。