12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）發(fā)布博文，在下一代扇出面板級封裝（FOPLP）解決方案所用材料上，三星和臺積電出現(xiàn)了分叉，可能對芯片封裝技術(shù)的未來產(chǎn)生重大影響。
注：下一代 FOPLP 技術(shù)采用矩形基板，替代傳統(tǒng)的圓形晶圓生產(chǎn)芯片，從而提高芯片產(chǎn)量并減少浪費(fèi)。該技術(shù)尤其適用于人工智能（AI）應(yīng)用中的先進(jìn)芯片封裝，這主要是因?yàn)樵?AI 領(lǐng)域，芯片的尺寸、性能和成本都至關(guān)重要。
三星堅(jiān)持使用塑料基板，而臺積電則積極探索玻璃基板的應(yīng)用。三星繼續(xù)沿用塑料（有機(jī)基材）作為 FOPLP 的面板材料。塑料具備成本效益、柔韌性好且制造工藝成熟等優(yōu)勢。
而臺積電則選擇探索玻璃面板。相比塑料，玻璃面板擁有更優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和平整度，并有潛力實(shí)現(xiàn)更緊密的互連間距。
三星的存儲業(yè)務(wù)蒸蒸日上，但移動應(yīng)用處理器（AP）部門發(fā)展遲緩。而臺積電憑借穩(wěn)定的代工工藝和更高的良率，占據(jù)了超過一半的市場份額，穩(wěn)居市場領(lǐng)先地位。
三星和臺積電在 FOPLP 材料選擇上的分歧，體現(xiàn)了他們在技術(shù)創(chuàng)新路徑上的不同探索。塑料和玻璃兩種材料各有優(yōu)劣，最終誰能勝出還有待市場檢驗(yàn)。
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