EDA與制造相關文章 臺積電背面供電技術目標2026年量產 7月4日消息，據媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，不過實施起來復雜且成本較高，預計2026年量產。 當前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構，以其卓越的性能與效率，被業界公認為解決高性能計算（HPC）產品復雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構芯片被曝最早2025年量產 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構芯片被曝最早 2025 年量產 發表于：7/5/2024 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶 簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發的新一代創新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。 發表于：7/4/2024 AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發展 AMD與英偉達需求推動FOPLP發展，預估量產時間落在2027-2028年 發表于：7/4/2024 美國商務部今年已撤銷了8張對華為出口許可證 美國商務部：今年已撤銷了8張對華為出口許可證！ 發表于：7/4/2024 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術 消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。 發表于：7/4/2024 （更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內存芯片通過英偉達測試，將開始大規模生產 發表于：7/4/2024 消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM 消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問題 發表于：7/4/2024 鎧俠產能利用率已回升至100% 本月將量產218層NAND Flash 鎧俠產能利用率已回升至100%，本月將量產218層NAND Flash 發表于：7/4/2024 面臨90000名半導體人才缺口，美國又通過一項勞動力發展計劃 面臨90000名半導體人才缺口，美國又通過一項勞動力發展計劃 發表于：7/3/2024 巴西子公司Zilia開始生產江波龍存儲產品 巴西子公司Zilia開始生產江波龍存儲產品，并宣布8.59億元投資計劃 發表于：7/3/2024 消息稱三星電子正研發3.3D先進封裝技術 消息稱三星電子正研發“3.3D先進封裝技術，目標 2026 年二季度量產 發表于：7/3/2024 臺積電3nm/5nm工藝計劃明年漲價 臺積電3nm/5nm要漲價：廠商壓力山大 最終用戶買單 發表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術 三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術 發表于：7/3/2024 廣州增芯科技12英寸晶圓制造產線投產 增芯科技12英寸晶圓制造產線投產 發表于：7/3/2024 ?…85868788899091929394…?
