7月3日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年1月1日起對(duì)先進(jìn)工藝制程漲價(jià)，主要針對(duì)的是3nm和5nm，其它工藝制程價(jià)格保持不變。

具體而言，臺(tái)積電3nm和5nm AI產(chǎn)品漲價(jià)5%-10%，非AI產(chǎn)品漲價(jià)0-5%。

臺(tái)積電這波漲價(jià)勢(shì)必會(huì)影響到芯片價(jià)格，進(jìn)而傳導(dǎo)到手機(jī)廠商這邊，已知高通驍龍8 Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400等芯片都將采用臺(tái)積電3nm制程，臺(tái)積電漲價(jià)將會(huì)導(dǎo)致相關(guān)終端價(jià)格上漲。

此前分析師郭明錤透露，2024年下半年投入量產(chǎn)的驍龍8 Gen4芯片價(jià)格漲了25%-30%，來到了190-200美元之間。

值得注意的是，高通并非唯一受影響的企業(yè)，蘋果和英偉達(dá)同樣面臨為各自產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格的壓力。

業(yè)內(nèi)人士表示，晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。

另外，這么先進(jìn)的制程技術(shù)，對(duì)設(shè)備、廠房、電力、技術(shù)人員的要求也很高，花費(fèi)的資金也會(huì)水漲船高，最終將由終端消費(fèi)者來買單。