7 月 4 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特爾將在用于 Arrow Lake-S 處理器的 LGA1851 平臺(tái)上提供可選的低壓力 ILM（獨(dú)立壓接裝置，俗稱“扣具”）。
英特爾在目前的 LGA1700 平臺(tái)上使用的 ILM 壓力較大，長期使用后會(huì)導(dǎo)致 CPU IHS（集成式散熱器，俗稱“頂蓋”）出現(xiàn)一定彎曲，影響散熱器貼合，進(jìn)而降低散熱效果。
▲ LGA1700 平臺(tái) CPU 插槽。圖源英特爾，下同
不過英特爾并不建議 LGA1700 平臺(tái)用戶換用第三方扣具，因?yàn)槁晕⒌膹澢谠O(shè)計(jì)預(yù)期之內(nèi)，第三方扣具也會(huì)導(dǎo)致保修失效。
▲ LGA1700 平臺(tái) ILM 側(cè)面特寫
英特爾將在 LGA1851 上推出兩種 ILM 方案，默認(rèn) ILM 與 LGA1700 上的相似，有著 2° 的角度，仍會(huì)對(duì) IHS 產(chǎn)生較大壓力，但對(duì) CPU 散熱器擁有最廣泛的兼容性。
而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低壓力扣具則不存在角度，可提升 CPU 散熱表現(xiàn)，同時(shí)不影響產(chǎn)品保修。
不過 RL-ILM 也意味著用戶需要配套使用至少有 35 磅加載力（IT之家注：約合 155.7 牛頓）的散熱器，才能保證正常使用。
消息人士還稱，RL-ILM 僅比默認(rèn) ILM 貴不到 1 美元（注：當(dāng)前約 7.289 元人民幣），主板具體使用哪種 ILM 將由廠商自行決定。
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