EDA與制造相關文章 英飛凌為客戶提供產品碳足跡數據，引領低碳化轉型之路 【2024年6月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）數據，在半導體行業發揮先鋒作用。 發表于：6/27/2024 韓國即將提供26萬億韓元半導體產業扶持資金 6月27日消息，根據韓國企劃財政部26日發出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規模高達26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導體產業扶持資金，將幫助韓國半導體產業成長，并擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人才培養的投資規模。 從7月起，符合資格企業能以市場上最低的利率，從規模17萬億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協助設置兩檔總額達1.1萬億韓元的資金，其中規模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設備與材料業者。 發表于：6/27/2024 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板 發表于：6/27/2024 業內人士稱目前CoWoS供貨缺口相當嚴重 業內人士稱目前CoWoS供貨缺口相當嚴重，需求成長速度超預期 發表于：6/27/2024 紫晶存儲因欺詐發行退市被追償10.86億元 紫晶存儲因欺詐發行退市被追償10.86億元 發表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導體破產清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導體破產清算！ 發表于：6/27/2024 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 發表于：6/27/2024 日月光將在美國建第二座測試廠 日月光將在美國建第二座測試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進行擴張 發表于：6/27/2024 多家EDA企業宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領域的英特爾代工生態系統合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術推出參考流程，簡化了設計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。 發表于：6/26/2024 三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷 三星回應晶圓代工廠出現生產缺陷：毫無根據 發表于：6/26/2024 SK海力士5層堆疊3D DRAM良品率已達56.1% SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1% 發表于：6/26/2024 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環評 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環評，總用電量將占高雄市18％ 發表于：6/26/2024 國產光刻機工廠總投資50億元落戶紹興 如果將芯片制造比作雕刻，那光刻機就是將雕刻線稿（電路圖）描繪在材料（晶圓表面）上的畫筆。它決定著芯片的工藝水平和性能，是制造半導體芯片的關鍵裝備。 近日，項目總投資約50億元的上海圖雙精密裝備項目落戶紹興市越城區，成為紹“芯”版圖上的又一塊新拼圖。項目計劃分兩期實施。一期計劃投資約5億元，一期占地面積35畝，用于轉移及擴大公司目前在上海的產能；二期計劃投資約45億元。兩期將實現年產50-100臺半導體設備的目標。項目正在建設中，預計2025年投產。 發表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元 三星創半導體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發表于：6/25/2024 美國對中國半導體制裁下韓國設備最杯具 6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受 發表于：6/25/2024 ?…87888990919293949596…?
