6月27日消息，根據(jù)韓國企劃財政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導體產(chǎn)業(yè)成長，并擴大建設半導體園區(qū)及各種基礎建設、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。

從7月起，符合資格企業(yè)能以市場上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設置兩檔總額達1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設備與材料業(yè)者。

據(jù)悉，原定今年結束的稅額減免優(yōu)惠也將延長實施，半導體廠商用于研發(fā)及設備投資的成本可部分抵免所得稅。

韓國總統(tǒng)尹錫悅表示，以減稅優(yōu)惠鼓勵業(yè)者擴大投資，不僅企業(yè)本身受惠，也有助產(chǎn)生更多優(yōu)良工作機會。這次半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃將有7成以上用于中小、中堅企業(yè)，并不獨厚大企業(yè)。

對于規(guī)模較小的半導體中小企業(yè)，還將通過1萬億韓元規(guī)模的半導體生態(tài)系基金，扶植具有專業(yè)技術的晶圓設計、材料、零件、裝備相關業(yè)者成為世界級企業(yè)。

據(jù)悉，基礎建設投資預計超過2.5萬億韓元，產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設時間預計從7年縮短至3年半；另有5萬億韓元規(guī)劃用于2025至2027年的研發(fā)人才培養(yǎng)，較2022至2024年的3萬億韓元規(guī)模大幅增加。