7 月 9 日消息，三星電子今日宣布贏得了日本 AI 初創(chuàng)公司 Preferred Networks 的青睞，將為后者提供基于 2nm GAA 工藝和 2.5D 封裝技術(shù)的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交鑰匙半導(dǎo)體解決方案（Turnkey Semiconductor Solutions，類似于“一站式半導(dǎo)體解決方案”）。

據(jù)介紹，Preferred Networks 將利用三星技術(shù)開發(fā)功能強(qiáng)大的 AI 加速器芯片，以滿足生成式人工智能不斷增長(zhǎng)的算力需求。

基于本次合作，三星和 Preferred Networks 計(jì)劃未來展示用于下一代數(shù)據(jù)中心和生成式 AI 計(jì)算市場(chǎng)的突破性 AI 芯粒解決方案。

從三星電子獲悉，其 2.5D 封裝技術(shù) I-Cube S 是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，可以將多個(gè)芯片集成到一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。

Preferred Networks 計(jì)算架構(gòu)部門副總裁兼首席技術(shù)官（CTO）Junichiro Makino 表示：“我們很高興能與三星電子采用 2nm GAA 工藝引領(lǐng) AI 加速器技術(shù)。該解決方案將大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能計(jì)算硬件的不斷努力，以滿足生成式 AI 技術(shù)，尤其是大語言模型不斷增長(zhǎng)的算力需求。”

三星電子代工業(yè)務(wù)發(fā)展團(tuán)隊(duì)的企業(yè)副總裁兼負(fù)責(zé)人 Taejoong Song 表示，“該訂單至關(guān)重要，因?yàn)樗?yàn)證了三星的 2nm GAA 工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)作為下一代 AI 加速器的理想解決方案，我們致力于與客戶密切合作，確保我們產(chǎn)品的卓越性能和低功耗特性得到充分發(fā)揮。”