7月8日消息，摩根士丹利在其最新的報告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價，臺積電將提高AI芯片的年復合成長率達20%，且資本支出也將由原本的280~320億美元，提升到300~320億美元。預計臺積電三季度營收將同比增長13%。

此前傳聞顯示，臺積電準備自2025年1月1日起漲價，其中3/5nm AI產(chǎn)品報價將提高5%~10%，非AI產(chǎn)品將提高0~5%，其他制程維持原價。 先進封裝價格將上漲15-20%。

市場人士表示，此次漲價可能是應對市場需求、產(chǎn)能、成本考量。 蘋果、高通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等廠商大舉包下臺積電3nm系列產(chǎn)能，并出現(xiàn)客戶排隊潮，已排到2026年。 半導體供應鏈漲價消息愈來越密集，包括IC設計、芯片代工等廠商，都是受益于AI熱潮。 此外，DRAM和SSD報價上漲也頗為明顯。

摩根士丹利在報告中指出，針對智能型手機與消費類電子客戶方面的漲價談判，在漲價4nm制程方面一直沒有進展。但是，在許多跡象顯示2025年產(chǎn)能將面臨吃緊的情況下，這些客戶很可能無法獲得足夠產(chǎn)能。因此，接下來客戶預計會接受臺積電的漲價狀況。而且整體來說，上漲的幅度較之前預期2%更高，或將達到5%。

當前，在AI芯片巨頭已經(jīng)愿意支付預付款來搶占2025年的尖端制程產(chǎn)能，也愿意接受先進封裝CoWoS的價格調漲，其漲幅可能達到20%。因此，預計更樂觀的晶圓定價和強勁的SoIC 3D IC需求也將拉抬臺積電的營收。

基于以上的因素，摩根士丹利上調了臺積電獲利和中期成長預測，臺積電毛利率2025年將攀升至55.1%，到2026年將達59.3%。因此，摩根士丹利重申其對于臺積電“優(yōu)于大盤”的投資評級，目標價提高至每股新臺幣1,180元。