EDA與制造相關文章 現代汽車將研發5納米車用半導體 據外媒 ZDNET 韓國站周一報道，業內人士消息稱，現代汽車將采用 5 納米工藝開發自家的車用半導體。這將是一個大項目，耗資至少達到 1000 億韓元（當前約 5.48 億元人民幣）。 報道稱，為了開發自有的汽車半導體，現代汽車于去年 6 月成立了一個半導體開發實驗室，并聘請了曾在三星電子的系統 LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發工作的工程師 Kim Jong-sun。 現代汽車正計劃為其半導體相關業務選擇一家半導體設計公司，預計代工廠將是三星電子或臺積電。目前，三星電子和臺積電是唯二使用 5 納米工藝生產汽車芯片的代工廠。 發表于：2024/3/13 三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝 AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝 發表于：2024/3/13 消息稱中芯國際前技術研發執行副總裁周梅生加入長鑫存儲 消息稱中芯國際前技術研發執行副總裁周梅生加入長鑫存儲 發表于：2024/3/13 龍芯2K3000計劃上半年交付流片 3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。 發表于：2024/3/12 SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施 據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。 SK海力士研發工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施，以進一步擴大先進封裝產能。 希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領導地位。 在當前數據中心GPU加速器的發展中，HBM內存所擔任的角色極為重要。而在HBM生產的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。 發表于：2024/3/12 印度芯片野心：5年16座晶圓廠 印度芯片野心：5年16座晶圓廠 印度政府計劃在目前的 7600 億盧比基礎上提高芯片行業的激勵措施，因為預計未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨后春筍般涌現。 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在接受采訪時表示，印度將在未來五年內成為世界排名前五的半導體生態系統之一。 這位部長表示，這將得到全球巨頭投資的支持，這些巨頭越來越多地考慮在印度建立制造或其他單位。 “未來五年，印度預計將新增約 4-6 座晶圓廠、6-10 座化合物半導體晶圓廠、1-2 座顯示器晶圓廠和 8-10 座 ATMP 工廠。 整個設計、晶圓廠和 ATMP 價值鏈將在巴拉特建立。 未來五年，Bharat 將成為世界排名前五的半導體生態系統之一。”同時負責電信和鐵路業務的 Vaishnaw 表示。 發表于：2024/3/12 臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補貼 根據彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯邦補貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細節，因此暫時并未公布。 如果有關臺積電獲得 50 億美元（當前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準確的，那么有關英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準確的。 此外，英特爾在美國的項目遠比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。 發表于：2024/3/11 Marvell 美滿電子宣布與臺積電合作 3 月 11 日消息，據 Marvell 美滿電子官方新聞稿，美滿電子正在擴大與臺積電的合作，開發業界首款針對加速基礎設施優化的 2nm 芯片生產平臺。 從新聞稿中得知，美滿電子將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。 美滿電子首席開發官 Sandeep Bharathi 表示：“未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能夠實現人工智能承諾的加速基礎設施。我們與臺積電在 5nm、3nm 和現在的 2nm 平臺上的合作，有助于 Marvell 擴大在芯片方面所能取得的成就。” 發表于：2024/3/11 廣汽自研飛行汽車GOVE完成關鍵飛行驗證 飛行汽車近年來成為國內外企業投資的重點，國外有大眾、福特等汽車品牌入局，國內也有廣汽、小鵬研發飛行汽車。 據廣汽集團公眾介紹，日前，廣汽飛行汽車GOVE在廣州CBD上空進行飛行展示，首次完成在城市公眾復雜低空環境進行飛行驗證，為廣汽城市空中交通示范運行探索邁出了重要一步。 發表于：2024/3/11 消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術 據科技媒體ZDNET Korea報道，業界消息稱，國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據悉，該協議預計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內存制造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。 發表于：2024/3/11 藍箭航天首臺天鵲 A 發動機交付 3 月 7 日消息，國內商業航天公司藍箭航天今日宣布，朱雀二號 02 批遙一運載火箭二級發動機于湖州藍箭航天動力制造基地完成裝配和驗收工作，作為首臺天鵲 A 發動機，即將亮相嘉興藍箭航天中心，開始火箭總裝工作。 發表于：2024/3/8 英特爾將獲美國35億美元芯片補貼以生產軍用芯片 美國國會助理表示，美國政府計劃對英特爾補貼35億美元，以生產軍用先進半導體，該預算編列在當地時間3月6日通過的一項快速支出法案中。 這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計劃。計劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵芯片制造商在美國生產半導體，目前已有600多家公司表明希望獲得補助。 2023年11月有報道稱，英特爾正協商就“安全飛地”的計劃爭取30億至40億美元的補貼。 另有報道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現金和貸款補助。 此前，美國已宣布了三項撥款，包括以國家安全為重點，向BAE系統公司生產戰斗機芯片的工廠補貼3500萬美元； 發表于：2024/3/8 我國28nm以上產能占全球29% 據國內媒體報道稱，中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產能力之29%。 由于美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產能占比可達39%。 中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦于驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。 發表于：2024/3/7 臺積電獲中日政府108.4億元補貼：同比暴漲5.74倍 隨著世界各國爭相祭出補貼政策發展本土半導體制造業，臺積電已經成為美國、日本及德國政府爭取前往當地投資設廠的主要目標，這也使得臺積電獲的了大量的政府補貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補助款已經激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。 據臺積電財報數據顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補助款，主要補助包括不動產、廠房和設備購置成本，以及建造廠房與生產營運的部分成本與費用。 發表于：2024/3/7 2023年五大晶圓廠設備制造商收入935億美元 根據市場調查機構 Counterpoint Research 公布的報告，2023 年五大晶圓廠設備（WFE）制造商收入為 935 億美元（當前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。 在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實現了同比增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA） 的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年躍居首位。 發表于：2024/3/7 ?…101102103104105106107108109110…?
