5月3日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，今年一季度全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英寸，環(huán)比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
SEMI硅產(chǎn)品制造商委員會(huì)（SMG）主席李崇偉表示，IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫(kù)存調(diào)整影響，第一季所有尺寸硅晶圓出貨同步下滑，其中拋光晶圓較去年同期減少幅度略高于磊晶晶圓。
李崇偉說(shuō)，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率于2023年第四季觸底，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)制程邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存需求，在人工智能（AI）廣泛應(yīng)用推波助瀾下節(jié)節(jié)上升，值得關(guān)注。
受客戶去化庫(kù)存影響，硅晶圓廠滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科技及合晶科技今年第一季度業(yè)績(jī)均同步滑落：滬硅產(chǎn)業(yè)一季度營(yíng)業(yè)收入7.25億元人民幣，同比下降9.74%；環(huán)球晶圓一季度營(yíng)收新臺(tái)幣150.87億元，同比下跌18.96%，臺(tái)勝科技一季度營(yíng)收新臺(tái)幣30.29億元，同比下滑19.5%；合晶科技一季度營(yíng)收新臺(tái)幣19.62億元，同比下滑年減27.24%。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。