EDA與制造相關文章 英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產基地 【2024年2月26日，慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協議。根據協議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。 發表于：2024/2/27 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責英特爾代工業務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。 發表于：2024/2/27 英特爾重構晶圓代工部門 在當地時間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業務愿景，并透露了該公司技術路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發表于：2024/2/26 臺積電日本首座晶圓廠落成 臺積電日本首座晶圓廠落成，張忠謀預言日本半導體產業將重振輝煌 臺積電創始人張忠謀預測，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導體產業將迎來復蘇。 發表于：2024/2/26 英特爾芯片代工業務拿下微軟訂單 2月22日消息，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。 發表于：2024/2/23 索尼官宣轉出90%中國生產線 據日媒《日經新聞》報道，日本知名企業、全球第二大相機生產商索尼（SONY）宣布已經將 90% 的中國生產線轉移至泰國，今后銷往日本和美歐的產品將由泰國工廠生產，而中國工廠生產的產品只銷往中國本土。 去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關閉了部分中國產線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領域巨頭也相繼離開，這意味著什么？ 發表于：2024/2/23 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡：傳輸速率達5.8Gbps 發表于：2024/2/23 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。 據不完全統計，過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據產業協會SEMI提供的數據，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區的局面將發生重大變化。 發表于：2024/2/23 臺積電展示新一代封裝技術提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺積電又帶來了一項新技術。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國際固態電路會議），是學術界和工業界公認的全球集成電路設計領域最高級別會議，更被看作集成電路設計領域的 " 芯片奧林匹克大會 "。 在今年這場大會上，臺積電向外界介紹了用于高性能計算與 AI 芯片的全新一代封裝技術，在已有的 3D 封裝基礎上，又整合了硅光子技術，以改善互聯效果、降低功耗。 發表于：2024/2/23 英特爾CEO基辛格松口 關鍵CPU釋單臺積電 英特爾CEO基辛格2月21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺積電生產。這意味業界與外資圈高度關注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺積電運營，且處理器款式多達兩種。 據悉，相關訂單將采臺積電3納米生產，挹注臺積電3納米訂單動能更強，也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。 發表于：2024/2/23 三星以65億元出售所持ASML全部股份 據韓國媒體報道，三星電子今天披露的審計報告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬股股份。 這些股份估值約1.2萬億韓元（約合65億元人民幣），據了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導體工藝技術升級籌措資金。 發表于：2024/2/22 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 14A 1.4nm領銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 發表于：2024/2/22 英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。 發表于：2024/2/22 SEMI：全球半導體制造業將于2024年復蘇 SEMI：全球半導體制造業將于2024年復蘇 發表于：2024/2/22 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 發表于：2024/2/22 ?…104105106107108109110111112113…?
