EDA與制造相關文章 美歐半導體協議延長三年，將對傳統半導體采取措施 4月5日，美國和歐盟結束為期兩天的“貿易與技術委員會會議”（TTC），并針對會議達成的成果發布了一份長達12頁的聯合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。 雙方均表示，將針對傳統半導體（主要是成熟制程芯片）供應鏈進行調查，并計劃采取“下一步措施”！ 發表于：4/7/2024 臺積電：將在日本熊本設立第二家工廠 日本首相岸田文雄到訪熊本縣，并前往臺積電熊本工廠進行視察，與臺積電總裁魏哲家交換意見，并針對前幾天發生的花蓮地震表示慰問。 臺積電高管表示，該公司將在日本九州熊本縣菊陽町設立第二家工廠。岸田文雄指出，臺積電熊本廠對整個日本都有著極大的漣漪效應。不只是對半導體產業，對電動汽車等業界來說也是舉足輕重的影響。 發表于：4/7/2024 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機工具維修服務 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機工具維修服務 發表于：4/7/2024 東京大學研制出新型半導體器件 東京大學研制出新型半導體器件，有望用于下一代內存 發表于：4/7/2024 SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 官宣！SK海力士將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 發表于：4/7/2024 三星和SK海力士正在提高DRAM產量 三星和SK海力士正在提高DRAM產量 發表于：4/7/2024 三星謀劃3D堆疊內存：10nm以下一路奔向2032年 3D晶體管正在各種類型芯片中鋪開，3D DRAM內存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終于出現了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工藝目前處于1b，后續還有1c、1d，都是10nm級別。 發表于：4/7/2024 英特爾公布晶圓代工業務計劃 4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業務部門的詳細信息，作為其財務報告格式變更的一部分，該部門現在作為一個獨立項目進行核算。 發表于：4/3/2024 我國科研團隊完成新型光刻膠技術初步驗證 據湖北九峰山實驗室消息，作為半導體制造不可或缺的材料，光刻膠質量和性能是影響集成電路電性、成品率及可靠性的關鍵因素。但光刻膠技術門檻高，市場上制程穩定性高、工藝寬容度大、普適性強的光刻膠產品屈指可數。當半導體制造節點進入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何產生分辨率高且截面形貌優良、線邊緣粗糙度低的光刻圖形，成為光刻制造的共性難題。 針對上述瓶頸問題，九峰山實驗室、華中科技大學組成聯合研究團隊，支持華中科技大學團隊突破 " 雙非離子型光酸協同增強響應的化學放大光刻膠 " 技術。 該研究通過巧妙的化學結構設計，以兩種光敏單元構建 " 雙備。 發表于：4/3/2024 消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。 行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。 發表于：4/3/2024 特斯拉計劃采用全新裝配方案以大幅降低成本 據外媒報道，特斯拉計劃采用一種名為“解構式組裝”的全新汽車生產技術。 這種新技術將徹底改變傳統的流水線生產方式，首先將車輛提前分成幾大塊，然后再將這些大組件在組裝完成后拼湊到一起。 特斯拉表示，這種新方法將能夠將生產成本降低一半，并且在產出相同的情況下，所需的工廠空間比傳統汽車工廠減少約40%。 馬斯克多次提及這種新的制造方法，并表示特斯拉計劃制造其25000美元車型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽車制造系統都先進得多。 發表于：4/3/2024 SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發 SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發，每年可節省400億韓元 發表于：4/3/2024 英特爾芯片制造業務2023年虧損擴大至70億美元 4 月 3 日消息，據路透社報道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運營虧損高達 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。 發表于：4/3/2024 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國半導體相關企業還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。 據了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國商務部對此次修訂動作定義為 " 糾正意外的錯誤，并明確一些條款 "。 本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對 EUV 掩膜、刻蝕機等制造環節設備的管控，新增了對中國澳門地區及 D:5 組地區采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。 發表于：4/3/2024 芯片巨頭開戰2納米 芯片巨頭開戰2納米 發表于：4/3/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
