4月5日，美國和歐盟結束為期兩天的“貿易與技術委員會會議”（TTC），并針對會議達成的成果發布了一份長達12頁的聯合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。

雙方均表示，將針對傳統半導體（主要是成熟制程芯片）供應鏈進行調查，并計劃采取“下一步措施”！

美國與歐盟在聯合聲明中表示：“我們協調各自建立有彈性的半導體供應鏈的努力對于半導體的安全供應仍然至關重要，半導體是不斷增長的關鍵行業部門不可或缺的投入，并確保在尖端技術方面的領先地位。”

雙方在以下兩項行政安排下進行了合作：

旨在識別（潛在）供應鏈中斷并盡早采取行動解決其影響的聯合預警機制，事實證明該機制在監測鎵和鍺市場的發展方面非常有用；

建立一種透明機制，用于相互共享有關向半導體行業提供的公共支持的信息。

美國與歐盟計劃將上述兩項行政安排延長三年，以實現進一步協調，并在對根據《歐盟芯片法》和《美國芯片法》進行的半導體行業投資的支持之間建立協同效應。

在該聯合聲明當中，歐盟和美國還對非市場經濟政策和做法感到擔憂，并表示這些政策和做法可能會導致扭曲效應或對成熟制程節點（“傳統”）半導體的過度依賴。

全球出貨的芯片當中，70%都是成熟制程芯片，這些芯片廣泛用于汽車、家用電器和醫療設備中。

根據市場研究機構TrendForce的數據顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）及先進制程（16nm以下）產能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區域占比方面，中國臺灣占比49%，中國大陸的占比約29%，美國占比僅6%，歐盟占比更低。

2024年1月，美國啟動了一項行業調查，評估直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施的供應鏈中成熟制程芯片的使用情況。

據介紹，這項調查的目的是確定美國公司如何采購當前一代和成熟節點的半導體，也稱為傳統芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。

這一分析將為美國支持半導體供應鏈、促進傳統芯片生產的公平競爭環境以及降低對外安全風險的政策提供信息。

2024年1月30日在第五屆 TTC 部長級會議期間，歐盟和美國也與致力于傳統半導體供應鏈的高級行業代表舉行了聯合圓桌會議。

雙方表示，致力于繼續就這一問題與業界密切合作，并計劃在不久的將來與志同道合的國家就此議題進行進一步的政府間討論。

在此次雙方最新的聯合聲明當中，歐盟也表示，正在收集有關此問題的信息。“我們打算酌情繼續收集和分享有關非市場政策和做法的非機密信息和市場情報，承諾就計劃采取的行動進行相互磋商，并可能制定聯合或合作措施來解決傳統半導體的供應鏈對全球經濟的影響。。

負責歐盟技術政策的歐盟委員會副主席Margrethe Vestager表示，歐盟和美國正針對傳統半導體采取“下一步措施”，以減少對于外部的依賴。

值得一提的是，美歐雙方還承諾聯手展開研究，尋找芯片中含氟表面活性劑（Per- and polyfluoroalkyl substances，簡稱PFAS）的替代品（這種化學物質不易分解，研究表明有害人體健康。）例如，計劃探索利用人工智能能力和數字孿生來加速發現合適的材料來替代半導體制造中的PFAS。