EDA與制造相關文章 臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規模試產 4 月 12 日消息，根據供應鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。 臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。 發表于：4/12/2024 臺積電年末試產2nm工藝 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。 據報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone 17 Pro上。 根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產，小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。 發表于：4/12/2024 消息稱三星電子最快本月晚些時候量產第9代V-NAND閃存 4 月 12 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，三星最快于本月晚些時候實現第 9 代 V-NAND 閃存的量產。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 閃存將于“今年初”量產，擁有業界領先的堆疊層數。 三星于 2022 年 11 月量產了 236 層第 8 代 V-NAND，這意味著兩代之間的間隔為一年半左右。 發表于：4/12/2024 2026年中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一 2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一 發表于：4/12/2024 晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持 晶圓制造商 SK siltron 獲美國 7700 萬美元支持 4 月 11 日消息，SK 集團旗下的 SK siltron 是韓國國內唯一的半導體晶圓制造商，也是當前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國、美國生產 SiC 晶圓，也在開發 GaN 晶圓。 發表于：4/12/2024 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯網參考設計平臺 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經網絡處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平臺——Arm Corstone?-320，以加速實現語音、音頻和視覺系統的部署。 發表于：4/10/2024 通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業一直在努力尋找可取代傳統銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發表于：4/10/2024 臺積電收獲美國840億元現金＋貸款 臺積電收獲美國840億元現金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發表于：4/9/2024 三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證 整體高度縮減 發表于：4/9/2024 三星SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產 消息稱三星、SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產，滿足端側 AI 需求 發表于：4/9/2024 消息稱三星將獲美國60億至70億美元補貼 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元補貼，用于擴大得州工廠芯片產能 發表于：4/9/2024 SK 海力士、三星電子有望于年內先后啟動1c納米DRAM內存量產 SK 海力士、三星電子有望于年內先后啟動 1c 納米 DRAM 內存量產 發表于：4/9/2024 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片2.5D封裝訂單 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單 發表于：4/8/2024 臺積電將獲美國至多66億美元直接補貼 臺積電將獲美國至多 66 億美元直接補貼，建設第三座在美晶圓廠 發表于：4/8/2024 海南首個衛星超級工廠項目加快推動 4 月 6 日消息，海南正在加快商業航天產業鏈的建設。在文昌國際航天城管理局，海南“衛星超級工廠”項目歷經五個月的籌備，終于迎來了論證的最后階段。 發表于：4/7/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
