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Flash陣列無效塊管理

Flash陣列在當(dāng)今數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，提高Flash陣列可靠性的關(guān)鍵在于提出合理的壞塊管理方法。針對固有壞塊，提出基于整合塊的壞塊管理方法和基于EEPROM查找表的壞塊管理方法。對于在使用過程中出現(xiàn)的突發(fā)壞塊，提出基于頁跳過和頁替換的突發(fā)壞塊管理方法。經(jīng)過實驗分析表明壞塊管理方法提高了NAND Flash數(shù)據(jù)存儲的可靠性，在保證存儲速度的情況下對NAND Flash存儲空間得到最大化利用。

發(fā)表于：3/20/2024

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：3/20/2024

消息稱臺積電今年著力提升3nm產(chǎn)能

3 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電今年將全力擴增 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計年底前該工藝的利用率將提升至 80%。臺積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預(yù)期臺積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。展望未來 2nm 制程世代，臺積電預(yù)計將從 2025 年開始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。臺積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。

發(fā)表于：3/20/2024

臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠

3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于建筑成本上升和勞動力短缺，臺積電和英特爾的五家供應(yīng)商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設(shè)項目。這一挫折與供應(yīng)商最初的計劃背道而馳，此前他們計劃跟隨英特爾和臺積電在該州新建芯片生產(chǎn)設(shè)施的計劃進行建設(shè)。臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠

發(fā)表于：3/20/2024

鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至88%

集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長 10.9%

發(fā)表于：3/20/2024

賀利氏亮相SEMICON China 2024

（中國，上海）2024年3月20日，中國半導(dǎo)體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業(yè)部的多項創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創(chuàng)新半導(dǎo)體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導(dǎo)體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化學(xué)材料的專家來到現(xiàn)場，介紹多種半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中所需的超高純度特種化學(xué)品，如光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等。

發(fā)表于：3/20/2024

零壹空間交付新型火箭發(fā)射車：20分鐘即發(fā)射

3月18日消息，近期，我國私營航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進快響火箭發(fā)射技術(shù)的發(fā)射車，型號WSD1-07，明碼標價，195萬元。

發(fā)表于：3/19/2024

NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電

3 月 19 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導(dǎo)體芯片的物理極限。

發(fā)表于：3/19/2024

星艦將徹底顛覆火箭發(fā)射：成本降至十分之一

3月19日消息，據(jù)媒體報道，SpaceX公司的星艦在上周進行了第三次試飛。火箭成功發(fā)射升空，不過在重返大氣層過程中失聯(lián)，未能完美著陸，原預(yù)定計劃中星艦應(yīng)墜落在印度洋中。哈佛商學(xué)院的助理教授布蘭登·羅索表示，星艦的出現(xiàn)，為SpaceX再次大幅降低發(fā)射成本創(chuàng)造了可能。星艦是史上最大的發(fā)射系統(tǒng)，其超重型助推器產(chǎn)生的推力是送阿波羅宇航員登月的火箭的兩倍多。完全開發(fā)后，星艦將能夠?qū)⒍噙_150噸的貨物送入軌道，相較之下，SpaceX目前的主力火箭獵鷹9號每次最多能將22噸有效載荷送入近地軌道。不僅如此，星艦的另一項突破在于可以重復(fù)利用，為大幅降低發(fā)射成本提供了可能，SpaceX已經(jīng)通過獵鷹9號火箭的商業(yè)模式證明了這一點。這種中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于這項技術(shù)，SpaceX可以以每次約6700萬美元的成本，提供價格低廉、高效的發(fā)射服務(wù)。

發(fā)表于：3/19/2024

2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布

3 月 18 日消息，中國汽車質(zhì)量網(wǎng)于 2024 年 3 月 15 日正式發(fā)布“2023年度中國汽車品牌質(zhì)量排行（新能源）”。 2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布，埃安、嵐圖、極狐位列前三

發(fā)表于：3/19/2024

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合，預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔(dān)繁重體力活

發(fā)表于：3/18/2024

是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學(xué)（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學(xué)的課程，旨在提高學(xué)習(xí)成效，加深理論與實踐的結(jié)合，強化教學(xué)過程中的動手實踐過程。利用課件、教學(xué)實驗板和實驗手冊等教學(xué)資源，學(xué)生可以全面掌握從設(shè)計到實測驗證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學(xué)習(xí)射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學(xué)（深圳）的學(xué)生提前為畢業(yè)后進入行業(yè)做好準備。以此為契機，雙方將持續(xù)為學(xué)生增強自身的就業(yè)競爭力賦能。

發(fā)表于：3/15/2024