EDA與制造相關文章 西門子發布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設計能力 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。 發表于：2023/10/20 ASML不懼佳能納米壓印！ 近來，因為佳能發布了號稱可以生產2nm的新一代納米壓印光刻機，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論。 發表于：2023/10/18 IN研風向 縱橫生態！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會圓滿舉行 發表于：2023/10/17 挑戰 EUV！佳能發布新型 2nm 光刻機 最新消息，近日佳能（Canon）發布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術實現了目前最先進的半導體工藝。 發表于：2023/10/16 萊迪思將在富昌電子2023年度AEU活動上展示最新的FPGA技術 中國上海——2023年10月13日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將參加富昌電子2023年AEU全球培訓項目。在此次活動中，萊迪思將參加一系列主題演講和研討會，探討其最新的FPGA技術創新，幫助客戶提高設計效率、優化功耗、并加快產品的上市時間。 發表于：2023/10/16 年產12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經濟技術開發區披露其重大項目建設進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發表于：2023/10/8 央視《焦點訪談》：推進新型工業化 鑄就發展新優勢 習近平總書記在就推進新型工業化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現代化全面推進強國建設、民族復興偉業，實現新型工業化是關鍵任務。 發表于：2023/9/27 半導體企業如何解決制造軟件系統的意外停機困境？ 制造商面臨從工藝問題到設備故障在內的諸多挑戰。然而，一個通常被忽視的挑戰是，當支持工廠運行的關鍵軟件和服務器出現問題時，人們往往不會注意到，直到出現無法挽回的后果。當一個工藝設備發生故障時，會造成不便，但如果制造執行系統（MES系統）出現故障，整個工廠將陷入癱瘓。 發表于：2023/9/21 逆天了！清華大學SSMB-EUV光源橫空出世，功率是EUV光刻機40倍！ 真是逆天了，清華大學搞出了一個EUV光源方案，震驚了所有人。 發表于：2023/9/14 臺積電官宣入股Arm，并取下EUV技術關鍵設備商股權 臺積電于2023年9月12日臨時董事會后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權; 二是入股Arm約1億美元，認購價格將依該公司IPO最終價格而定。兩項投資計畫都是屬于穩固供應鏈和合作伙伴的戰略性入股布局。 發表于：2023/9/13 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節點的領先IP 摘要： · 該多代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展； · 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態的發展； · 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略合作伙伴關系。 發表于：2023/9/12 商業航天電磁發射高溫超導電動懸浮航行試驗成功 商業航天電磁發射高溫超導電動懸浮航行試驗成功 發表于：2023/9/12 EUV光刻機重磅報告，美國發布 近日，美國NIST發布了一個有關EUV光刻機的重磅報告。在其中，他們對EUV光刻的發展現狀和未來進行了總結和展望。 發表于：2023/9/12 2023新思科技開發者大會攜手近3000名開發者成功舉辦 中國上海 – 9月8日，芯片行業年度嘉年華“2023新思科技開發者大會”攜手近3000名開發者在上海成功舉辦。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業技術論壇，與上百位科技行業領袖和廣大開發者們一同辨析科技創新和多重技術領域的未來發展航向，以遠見先見未來。 發表于：2023/9/11 Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案 德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip®宣布：公司現在可為其定制RISC-V處理器內核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產品線的成員產品。 發表于：2023/9/8 ?…114115116117118119120121122123…?
