EDA與制造相關文章 晶圓的另一面：背面供電領域的最新發展 在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產量減少的原因。 發表于：2023/9/8 RISC-V生態建設已有長足發展，并已邁向高性能 隨著RISC-V生態的不斷加速發展以及市場需求的進一步增長，RISC-V也開始逐漸從物聯市場走向高性能領域，PC、汽車、數據中心、AI等高性能領域成為RISC-V的重要機會市場。 發表于：2023/9/6 西門子EDA：創新助力“創芯” 進入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經驗觀局、用技術解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構建下一代電子系統設計，是實現協同發展的最優解。 發表于：2023/9/5 芯片短缺釋放半導體創新需求 高速數據需求持續增長，我們預計未來的應用會產生更大的數據需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發人員已經在探索需要創新測試解決方案的新頻譜和新設計。 發表于：2023/8/30 芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優化的全新片上系統和開發工具，加速Sidewalk網絡采用 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優化的全新系列片上系統（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發提供逐步指導和專家建議的一站式開發人員之旅（Developer Journey）工具。 發表于：2023/8/24 芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺，打造更智能、更高效的物聯網 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯網（IoT）設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米（nm）工藝節點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。 發表于：2023/8/24 加快建設現代化產業體系！ 中央政治局會議指出，要加快建設以實體經濟為支撐的現代化產業體系，既要逆勢而上，在短板領域加快突破，也要順勢而為，在優勢領域做大做強。國務院常務會議部署出臺政策，加快發展先進制造業集群，加快推進充電基礎設施建設，支持新能源汽車產業高質量發展，推動產業邁向中高端。 發表于：2023/8/7 華虹半導體，正式登陸科創板 剛剛，全球第六、國內第二大晶圓代工廠華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸科創板。 發表于：2023/8/7 點燃科技創新，TI杯2023年全國大學生電子設計競賽正式開賽 中國上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域學生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開激烈角逐，充分結合理論知識與實踐創新能力，將電子設計靈感轉化為實際方案。 發表于：2023/8/3 西門子 Polarion 助力 SK 海力士通過 ASPICE 認證 西門子數字化工業軟件日前宣布，領先的半導體供應商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應用程序生命周期管理解決方案，成功通過韓國首個 ASPICE 汽車半導體軟件質量認證。 發表于：2023/7/26 喜訊 | 京微齊力蟬聯2022-2023年度（第六屆）中國 IC 獨角獸企業 由賽迪顧問股份有限公司和北京芯合匯科技有限公司聯合主辦的“2022-2023年度第六屆中國IC獨角獸”頒獎典禮在六朝古都南京圓滿結束。根據評審組合議，在300余家推薦企業中，共遴選出36家中國IC獨角獸企業，15家中國IC獨角獸新銳企業。 發表于：2023/7/25 是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業 EDA 工作流提供自動化和協作支持 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數據及 IP 管理，以及團隊協作和開發周期轉型能力。 發表于：2023/7/24 萊迪思全新推出Lattcie Drive解決方案 的領先供應商，今日宣布推出Lattice Drive?解決方案集合，幫助客戶加速開發先進、靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive?將萊迪思針對不同市場應用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載信息娛樂顯示屏互連和數據處理、ADAS傳感器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，實現 發表于：2023/7/21 Harwin:70年堅守質量優先的連接器廠商 近期，有著70年歷史的高級互連專家Harwin在2023慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示了其高性能連接器技術。Harwin亞太區總經理Mike Tiong介紹了公司堅持質量優先的追求和提前布局自動化制造的根源。 發表于：2023/7/21 SiFive中國技術論壇圓滿落幕 “RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數年的RISC-V主要發明人、SiFive共同創辦人兼首席架構師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時，始終強調了這一核心思想。 發表于：2023/7/17 ?…115116117118119120121122123124…?
