EDA與制造相關文章 三星開始量產1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對其 256GB SD Express microSD 卡進行采樣測試，并透露已開始量產 1TB UHS-1 microSD 卡。 據悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統 UHS-1 存儲卡（最高 200MB/s）的四倍。 發表于：3/1/2024 印度批準1093.65億元芯片工廠投資計劃 力積電協助建廠 印度批準1093.65億元芯片工廠投資計劃 力積電協助建廠 印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙宣布，印度政府已批準一項價值152億美元的半導體制造廠投資計劃。該計劃旨在推動印度半導體產業的發展，提高芯片制造能力，并預計在未來100天內開工建設。 發表于：3/1/2024 奔馳放棄全電動車計劃 歐洲人對電動車也興趣不大 奔馳放棄全電動車計劃 歐洲人對電動車也興趣不大 發表于：3/1/2024 蘋果已基于臺積電下一代2nm工藝開展芯片研發工作 領英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經開始設計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 發表于：2/29/2024 HBM被韓國列入國家戰略技術，最高抵免50% 韓國企劃財政部公布了《2023年稅法修正案后續執行規則修正案草案》，旨在對被納入韓國國家戰略技術的高帶寬存儲器（HBM）、有機發光二極管（OLED）和氫相關設施，進一步擴大稅收支持。 該執行規則的修訂將于近期公布，隨后經與韓國各部委協商并經政府立法部審查后頒布實施。 發表于：2/29/2024 ASML高數值孔徑EUV光刻機實現“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特爾技術開發負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續測試和調整該系統，使其能夠發揮其全部性能。 發表于：2/29/2024 美國法院裁定：福建晉華“不存在經濟間諜活動” 2024年2月28日消息，當地時間周二，針對2018年美國聯邦檢察辦公室以刑事訴訟起訴福建晉華和聯電共謀竊取美光商業機密一案，在經過非陪審團審判后，美國舊金山地區法官瑪克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中國DRAM芯片廠商福建晉華集成電路有限公司（以下簡稱“福建晉華”）無罪，不存在“經濟間諜活動”，針對該公司的其他刑事指控不成立。 從判決結果來看，經過五年多時間的調查和審理，美國仍未能證明福建晉華公司盜用了美國最大DRAM芯片制造商美光公司的技術。 發表于：2/29/2024 SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機 韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機，推動 DRAM 內存產品的技術演進。 SK 海力士現有 5 臺光刻機。到今年末，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數將達 13 臺，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當時僅在 1 個步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節點中，EUV 使用步驟提升到 4 個；至于正在研發的 1cnm 工藝，據 etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟。 發表于：2/28/2024 日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾 據報道，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權設計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信。 發表于：2/28/2024 蘋果宣布取消電動車項目泰坦計劃 知情人士透露，蘋果取消電動汽車項目，將團隊轉向生成式人工智能，公司正逐步結束長達十年之久的電動汽車探索計劃。 蘋果于當地時間2月27日在內部披露這一消息，令參與該項目的近2000名員工感到意外，首席運營官Jeff Williams和負責這項工作的副總裁Kevin Lynch共同做出了這一決定。 發表于：2/28/2024 英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產基地 【2024年2月26日，慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協議。根據協議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。 發表于：2/27/2024 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責英特爾代工業務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。 發表于：2/27/2024 英特爾重構晶圓代工部門 在當地時間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業務愿景，并透露了該公司技術路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發表于：2/26/2024 臺積電日本首座晶圓廠落成 臺積電日本首座晶圓廠落成，張忠謀預言日本半導體產業將重振輝煌 臺積電創始人張忠謀預測，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導體產業將迎來復蘇。 發表于：2/26/2024 英特爾芯片代工業務拿下微軟訂單 2月22日消息，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。 發表于：2/23/2024 ?…116117118119120121122123124125…?
