EDA與制造相關(guān)文章 消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝 根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。 發(fā)表于：2/21/2024 豐田因發(fā)動機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管 豐田因發(fā)動機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管 發(fā)表于：2/20/2024 臺積電5納米以下先進(jìn)制程訂單已滿載 據(jù)最新消息，全球半導(dǎo)體巨頭臺積電在5納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）本業(yè)，預(yù)計(jì)今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺，將進(jìn)一步強(qiáng)化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域。這一重大舉措預(yù)計(jì)將為臺積電帶來又一輪的大單。 發(fā)表于：2/20/2024 高合員工稱今起工廠不能進(jìn)入，上月工廠已進(jìn)入半停工狀態(tài) 高合汽車工廠一位員工今日接受中新經(jīng)緯采訪時(shí)表示，今日起，高合汽車工廠不允許進(jìn)入。 這名員工還稱，自今年 1 月份起，其所在工廠已進(jìn)入半停工狀態(tài)，至今未生產(chǎn)過一臺車，以往每天生產(chǎn)超 80 輛。對此高合汽車方面暫未回復(fù)。 發(fā)表于：2/19/2024 ASML成全球最大晶圓設(shè)備制造商 分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報(bào)，表示 ASML 公司在 2023 年終結(jié)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）長達(dá)數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。 發(fā)表于：2/19/2024 ASML研究超級NA光刻機(jī)！2036年沖擊0.2nm工藝 2月17日消息，ASML已經(jīng)向Intel交付第一臺高NA EUV極紫外光刻機(jī)，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺積電、三星未來也會陸續(xù)接收，可直達(dá)1nm工藝左右。 那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級NA)光刻機(jī)，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。 發(fā)表于：2/18/2024 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 發(fā)表于：2/18/2024 我國自研16核處理器成功流片 據(jù)龍芯中科最新消息，龍芯3C6000已經(jīng)交付流片。這款芯片采用16核32線程，屬于專為服務(wù)器設(shè)計(jì)的處理器，支持自研LoongArch指令集。 據(jù)介紹，龍芯3C6000 IO接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化，采用龍鏈技術(shù)解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來公司在3C6000基礎(chǔ)上還會封成32核和64核的產(chǎn)品推出。 發(fā)表于：2/14/2024 ASML展示最新EUV光刻機(jī)內(nèi)部畫面 ASML對外展示了最新EUV光刻機(jī)內(nèi)部畫面，或許在他們看來，就算把這些全部展現(xiàn)給大家看，也沒辦法來偷師他們的技術(shù)。 該系統(tǒng)已獲得英特爾公司的訂單，首臺機(jī)器已于去年年底運(yùn)抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計(jì)劃在 2025 年年底開始使用該系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/14/2024 廣汽集團(tuán)布局低空市場 推動飛行汽車項(xiàng)目 據(jù)悉，廣汽集團(tuán)與廣州空港經(jīng)濟(jì)區(qū)管理委員會（下文簡稱“廣州空港委”）、廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（下文簡稱“廣州開發(fā)區(qū)管委會”）、 億航智能控股有限公司（下文簡稱“億航智能”）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。 發(fā)表于：2/14/2024 高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品 根據(jù)外媒報(bào)道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠，提供2nm的樣品。 據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進(jìn)行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項(xiàng)目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創(chuàng)建多個原型。 發(fā)表于：2/14/2024 海南商業(yè)航天發(fā)射場目標(biāo) 5 月底建成二號發(fā)射工位 我國首個開工建設(shè)的商業(yè)航天發(fā)射場 —— 海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心目前正在建設(shè)中，一號發(fā)射工位已于去年底竣工，目前正在建設(shè)二號發(fā)射工位。 海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（海南商發(fā)）今日發(fā)布消息，錨定 2024 年建設(shè)目標(biāo)，部署春節(jié)長假內(nèi)展開的施工計(jì)劃。 海南商發(fā)官方透露，海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心將在 2 月底前完成加注供氣系統(tǒng)調(diào)試，5 月底建成二號發(fā)射工位，9 月底完成三平廠房及其附屬設(shè)施建設(shè)。 發(fā)表于：2/11/2024 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好 發(fā)表于：2/11/2024 高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 發(fā)表于：2/11/2024 臺積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠 臺積電日前宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 發(fā)表于：2/11/2024 ?…118119120121122123124125126127…?
