EDA與制造相關文章 DigiKey 公布標志和品牌更新 全球供應品類豐富、發貨快速的商業現貨技術元件和自動化產品分銷商 DigiKey，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標志、新式調色板和字體、標語、簡化的名稱以及新品牌語音。新外觀已在拉斯維加斯舉行的 EDS 領導力峰會上首次亮相，并將在 2023 年完成全范圍更新。 發表于：2023/5/24 ADI宣布投資6.3億歐元在利默里克建造下一代半導體研發與制造設施 中國，北京 — 2023年5月17日 — 全球領先的半導體公司 （Nasdaq: ADI）宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬平方英尺的先進研發與制造設施。 發表于：2023/5/22 安謀科技獲功能安全標準雙認證，以國際標準為產品安全保駕護航 近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級別功能安全流程認證與產品認證雙證書，該認證由國際領先的功能安全認證機構exida頒發。此次獲頒認證，標志著安謀科技已經按照功能安全最高等級要求，構建起了完善的、符合國際先進水平的產品開發流程體系，達到車規級安全標準；同時，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過了功能安全產品認證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規級及工業級芯片產品。安謀科技首席運營官潘鎮元、exida 首席安全專家兼首席運營官Alexander Griessing以及exida上海CEO Bentley Lin等雙方代表共同出席了頒證儀式。 發表于：2023/5/22 新思科技、臺積公司和Ansys強化生態系統合作，共促多裸晶芯片系統發展 加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。 發表于：2023/5/17 是德科技使用數字孿生信令實現先進的半導體流片原型設計 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發布一個全新的通用信號處理構架（USPA）建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發環境中，利用完全兼容的、基于標準的數字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預流片。 發表于：2023/5/15 深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！ 我們雖然起步晚，但我們更加勤奮； 我們雖然創新少，但我們更會模仿； 雖然這幾十年，不管各行各業，還是半導體，我們一直在模仿，從未想著超越；但畢竟人多力量大，再加上997，差距很大但也在逐步變小。 自我入行以來，遭受滅頂之災的芯片戰爭，細數已經算是第三次了。所以深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！ 發表于：2023/5/14 意法半導體推出適合各種汽車系統的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫 2023年5月9日，中國—意法半導體的ASM330LHB車規MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確，適用于各種汽車系統功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。 發表于：2023/5/11 真空技術賦能微觀材料科技，推動諸多領域發展未來可期 隨著新材料的應用和科技的進步，我們的生活也正在發生翻天覆地的變化，從居家辦公到日常出行，隨著技術的不斷突破和創新，也給我們的生活質量帶來了很大的提升。燃油車被越來越多的電動汽車所取代，推動著交通出行以更加可持續的方式發展；隨處可見的顯示器，也一次次突破極限，展示更清晰、精準和高質量的畫面。還有很多新材料的應用也正在從實驗室級別的研發走向產業化和規模化的道路。這些技術的應用都離不開真空技術。 發表于：2023/5/10 1800億只 三菱電機成就半導體行業“專精特新” “隨著半導體行業成為熱點，眾多資本涌入這一賽道，競爭越來越激烈。對半導體封裝材料領域來說，客戶要求也越來越高，不僅要有較高的模具設計水平和較好的加工基礎工藝，更要有穩定可靠的高精度加工設備來保證產品質量。” 康強電子副總經理兼康迪普瑞總經理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發展的重點。 發表于：2023/5/10 降低開發門檻，英飛凌CSK套件讓物聯網“觸手可及” 隨著技術的不斷進步，物聯網設備正在變得越來越智能、小型化、多元化，為我們的生活帶來諸多便利，物聯網設備制造商為加速占領市場在加快產品設計上不遺余力，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當前物聯網設備開發過程中面臨的最大的挑戰之一。 發表于：2023/5/9 英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協議 2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。 發表于：2023/5/6 廣立微大數據平臺全線升級 為芯片全生命周期保駕護航 4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發布會”。會上，廣立微重磅發布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產品，實現了公司大數據平臺DATAEXP的全線升級。發布會現場，開發團隊的人員還詳細展示了DATAEXP全新升級后的功能亮點和適配場景，為在場的業內人士帶來了一場精彩的技術分享。 發表于：2023/5/4 西門子與 IBM 合作推動可持續的產品開發與運營 西門子數字化工業軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進一步擴展合作伙伴關系，共同開發軟件解決方案組合，集成各自在系統工程、服務生命周期管理及資產管理等領域的優勢。 發表于：2023/4/29 封裝外形迎新紀元，英飛凌頂部散熱封裝技術已入選JEDEC標準 半導體行業在過去相當長時間內，芯片技術的演進一直以來主導著行業的發展，例如在數字化方向工藝節點的技術演進，對于功率半導體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實現更低的導通阻抗。所以，封裝技術無疑是推進研發進展的突破口。 發表于：2023/4/27 英飛凌在PCIM Europe 2023以創新的半導體解決方案推動低碳化 【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續設計的關鍵和能源轉型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數字轉型挑戰提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數字化”為主旨，進行大量演示、現場技術講座，并提供與專家討論設計挑戰的機會。另外，業內人士也可以注冊英飛凌線上平臺，該平臺將從4月27日起全天候開放。 發表于：2023/4/26 ?…118119120121122123124125126127…?
