關(guān)鍵詞：
高塔半導(dǎo)體
芯片
據(jù)《印度快報》，以色列半導(dǎo)體公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案，計劃在印度建造一座價值 80 億美元（IT 之家備注：當(dāng)前約 576.8 億元人民幣）的芯片制造廠，印度政府正在評估這一提案。
Tower 還希望能夠獲得政府的激勵措施，希望在印度生產(chǎn) 65nm 和 40nm 芯片，可能用于汽車和可穿戴消費電子產(chǎn)品等多個領(lǐng)域。
如果 Tower 的提議被政府接受，它將成為第一家通過印度 100 億美元補(bǔ)貼計劃的芯片代工廠（該計劃承諾向成功申請者提供 50% 的補(bǔ)貼）。這意味著如果 Tower 工廠獲批，這 80 億美元中有 40 億美元將由印度政府提供。
此外，Tower 早些時候曾申請與國際財團(tuán) ISMC 合作在卡納塔克邦投資 30 億美元（當(dāng)前約 216.3 億元人民幣）建廠，但由于該公司當(dāng)時將與英特爾合并故導(dǎo)致計劃擱置，直到去年 8 月英特爾放棄以 54 億美元（當(dāng)前約 389.34 億元人民幣）收購 Tower 的計劃。
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