6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。

這一增長的一個關鍵驅動力是7nm 及以下先進工藝產能的持續擴張，月產能將自2024年的85萬片，擴增至2028年的140萬片，年復合增長率達14 %，為半導體業平均水準的2倍。

“人工智能仍然是全球半導體行業的變革力量，推動了先進制造能力的顯著擴張，”SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 說。人工智能應用的迅速激增正在刺激整個半導體生態系統的強勁投資，凸顯了該行業在促進技術創新和滿足對先進芯片激增的需求方面的關鍵作用。

AI 繼續推動對先進節點的需求

除了需要越來越強大的訓練功能來支持更大的 AI 模型架構之外，AI 推理已成為另一個重要的增長催化劑。AI 集成到個人助理和創新應用程序的系統軟件中，進一步推動了市場擴張。

此外，人工智能還推動了虛擬現實和增強現實設備以及類人機器人領域的新突破，預計這些領域將在未來幾年內維持對先進半導體技術的強勁需求。

先進制程產能擴張保持兩位數增長

從 2025 年到 2028 年，先進工藝產能預計將保持 14% 的復合年增長率，從 2025 年的 98.2 萬 wpm 開始，同比增長 15%。預計該行業將在 2026 年實現一個重要的里程碑，首次超過 100 萬片晶圓，月產能將達到 116 萬片。

在整個預測期內，2nm及以下產能部署顯示出更激進的擴展，產能將從 2025 年的不到 20 萬 wpm 急劇擴大到 2028 年的 50 萬 wpm 以上，這反映了人工智能在先進制造中的應用推動了強勁的市場需求。

先進技術晶圓廠設備在 2025 年和 2027 年飆升

半導體行業的投資前景仍然牢牢地錨定在先進工藝技術上。預計到 2028 年，先進工藝設備的資本支出將激增至 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元投資大幅增加 94%。這一軌跡突顯了該行業對下一代制造能力的堅定承諾，反映了 18% 的穩健復合年增長率。

向尖端節點的過渡繼續加速，預計到 2026 年 2nm技術將實現量產，隨后 2028 年 1.4nm技術將實現商業部署。由于預期市場需求不斷增長，芯片制造商正在戰略性地提前擴大產能，2025 年和 2027 年的增長率分別為 33% 和 21%。

對 2nm及以下晶圓設備的投資代表著特別引人注目的擴張，資金從 2024 年的 190 億美元增加到 2028 年的 430 億美元，翻了一番多。120% 的顯著增長突顯了該行業對下一代制造能力的積極追求。