3 月 18 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動力。他們補(bǔ)充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。

據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。

CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。

消息人士稱，臺積電尚未就潛在投資的規(guī)模或時間表做出決定。

隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星電子和英特爾等芯片制造商提高產(chǎn)能。

臺積電 CEO 魏哲家在 1 月份表示，該公司計(jì)劃今年將 CoWos 產(chǎn)量增加一倍，并計(jì)劃在 2025 年進(jìn)一步增加。

臺積電剛剛在日本建造了一家工廠，并宣布了另一家工廠 —— 均位于日本的芯片制造中心九州島南部。

臺積電正在與索尼和豐田等公司合作，日本合資企業(yè)的總投資預(yù)計(jì)將超過 200 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1440 億元人民幣）。臺積電還于 2021 年在東京東北部的茨城縣建立了先進(jìn)封裝研發(fā)中心。

然而，TrendForce 分析師 Joanne Chiao 表示，如果臺積電在日本建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)規(guī)模將受到限制。目前尚不清楚日本對 CoWoS 封裝的需求有多大，而臺積電目前的大多數(shù) CoWoS 客戶都在美國。

兩位知情人士稱，英特爾也考慮在日本建立先進(jìn)封裝研究機(jī)構(gòu)，以加深與當(dāng)?shù)匦酒?yīng)鏈公司的聯(lián)系。